A TSMC, gigante dos semicondutores de Taiwan, está colhendo ótimos resultados com sua tecnologia avançada de empacotamento chamada SoIC (System on Integrated Chips).
Segundo um novo relatório, duas grandes empresas estão por trás desse crescimento explosivo, e uma delas é ninguém menos que a Apple. Para quem não sabe, o SoIC é diferente do tradicional SoC (System on Chip).
Essa tecnologia é usada para empilhar chips de forma muito mais eficiente, possuindo uma série de vantagens, como redução no consumo de energia e melhor desempenho.
A Apple pode começar a usar essa inovação nos seus processadores ainda este ano. A parceria entre a Apple e a TSMC já é antiga, mas agora ela vai além da simples fabricação dos chips.
De acordo com o Economic News Daily, a demanda crescente de empresas como Apple e AMD está fazendo a produção de SoIC decolar. O relatório diz que o crescimento está sendo tão rápido que é chamado de "explosivo".
Não se saiba ao certo quantos chips com essa tecnologia já foram encomendados, mas uma coisa é certa, a TSMC pretende aumentar ainda mais a produção de SoIC até o final de 2025.
Outros nomes fortes, como a NVIDIA, também já demonstraram interesse em usar o SoIC nos seus novos projetos, principalmente na arquitetura Rubin.
Curiosamente, o relatório mais recente não fala sobre a participação da NVIDIA dessa vez, focando mais em Apple e AMD. Tudo indica que ainda em 2025 vamos ver os primeiros produtos da Apple com essa novidade.
A expectativa é que a linha M5 dos processadores, que vai equipar os próximos modelos de MacBook Pro de 14 e 16 polegadas, já conte com o SoIC.
Mas nem tudo são flores, parece que apenas as versões mais potentes, como o M5 Pro e talvez outras ainda mais avançadas, vão se beneficiar dessa tecnologia.
Os modelos básicos devem continuar com as soluções tradicionais, pelo menos por enquanto. Com o SoIC, a Apple vai conseguir empilhar dois chips super avançados um em cima do outro, criando ligações mais densas e rápidas entre eles.
Isso reduz a latência (aquele pequeno atraso que a gente às vezes sente), melhora o desempenho geral e ainda traz mais eficiência no consumo de energia.
Durante o Symposium 2024, a TSMC mostrou que está muito confiante no sucesso do SoIC. A previsão é que entre 2026 e 2027 sejam lançados cerca de 30 novos projetos usando essa tecnologia.
Se tudo seguir o planejado, os primeiros passos desse futuro promissor já começam no final de 2025, com a Apple dando o pontapé inicial.
Assim, a gigante de Cupertino, que já é referência em inovação, pode abrir caminho para que outras marcas também apostem cada vez mais nesse tipo de empacotamento avançado.
