A alta demanda por memória de alto desempenho voltada à inteligência artificial, conhecida como HBM (High Bandwidth Memory), está mexendo pesado com o mercado de chips.
O resultado disso é um efeito dominó que muito provavelmente fará com que o preço da LPDDR5X — o tipo de memória usada em smartphones — disparar em 2026.
De acordo com a empresa de análise TrendForce, a previsão geral de preços da memória DRAM foi reajustada para cima no quarto trimestre de 2025, e isso inclui diretamente a LPDDR5X, essencial para celulares modernos.
Nos últimos meses, a procura por HBM em servidores de datacenter tem crescido tanto que está ocupando parte da capacidade das fábricas de chips.
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O problema é que cada chip HBM ocupa até 45% mais espaço no wafer (a lâmina usada na fabricação de semicondutores) do que um chip DRAM comum. Essa diferença pressiona a produção e reduz a oferta de outros tipos de memória.
Um novo relatório da TrendForce mostra que o mercado está tentando se equilibrar, mas à base do que chamam de "destruição da demanda" — ou seja, os preços sobem até o ponto em que alguns compradores desistem de comprar. Veja alguns pontos do relatório:
- Os contratos de DRAM continuam subindo porque grandes provedores de nuvem (as CSPs, como Amazon, Google e Microsoft) estão expandindo seus serviços e aumentando os pedidos.
- A previsão de alta nos preços da DRAM para o quarto trimestre de 2025 passou de 8–13% para 18–23%, e ainda pode subir mais.
- As entregas globais de servidores devem crescer 4% em 2026.
- As CSPs estão migrando rapidamente para plataformas de computação de alto desempenho (HPC), o que aumenta ainda mais a demanda por DRAM e mantém o cenário de escassez.
- Os contratos de DDR5 devem seguir em alta ao longo de todo 2026, especialmente no primeiro semestre.
- Já a HBM deve começar a cair de preço a partir de 2026, com o aumento da concorrência e estoques mais equilibrados, principalmente com a chegada do HBM3e.
- Em 2025, o HBM3e custava quatro vezes mais que o DDR5, mas até o início de 2026 o DDR5 deve se tornar mais lucrativo.
Esse movimento confirma que o aumento na procura por HBM está "espremendo" a produção de DDR5, o que estica o prazo de entrega para algo entre 26 e 39 semanas. A análise da TrendForce reforça exatamente isso.
O presidente da Xiaomi, Lu Weibing, comentou recentemente em uma publicação no Weibo que a empresa "não consegue mudar o rumo das cadeias de suprimentos globais" e que o custo do armazenamento está subindo bem mais do que o esperado — e continuará subindo.
Quem também está sentindo o impacto são os fabricantes de chips, como a MediaTek, que se prepara para produzir com o novo processo de 2 nanômetros.
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Nesse momento, a TSMC (a maior fabricante de chips do mundo) estaria cobrando cerca de US$ 30 mil por wafer nesse processo — um custo altíssimo que pressiona as margens de lucro.
Para entender melhor, a LPDDR5X é uma versão mais rápida e eficiente da memória DRAM, usada principalmente em smartphones, tablets e notebooks finos.
Ou seja, quando o preço da DRAM sobe, o impacto chega direto nas fabricantes de celulares, como Xiaomi e Samsung, que já consideram aumentar o valor de seus produtos em 2026.
Isso revela um cenário onde a corrida por memórias cada vez mais rápidas para IA e servidores afetará toda a cadeia de produção de chips. E, no fim das contas, quem pode acabar pagando a conta somos nós, consumidores de smartphones.
