A memória HBM passou a ser vista por analistas como a principal responsável pela redução dos prejuízos da divisão de fundição da Samsung, que fabrica chips.
Até então, a recuperação era atribuída à alta dos preços da memória DRAM e ao aumento dos pedidos de wafers de 2nm, as placas usadas na produção de chips.
Uma análise da Kiwoom Securities projeta uma queda de 41,8% no prejuízo operacional anual. A fabricação de componentes para HBM4 tem papel central nessa melhora.
Prejuízo anual pode cair 41,8% em 2026
Segundo o Digital Daily, a previsão para as divisões que não produzem memórias é de queda nas perdas de 6,74 trilhões de won em 2025 para 3,92 trilhões de won em 2026.
Os valores equivalem a US$ 5,1 bilhões e US$ 2,95 bilhões, respectivamente. Em reais, são cerca de R$ 26,42 bilhões e R$ 15,28 bilhões.
A redução está ligada à maior estabilidade da tecnologia de produção e a uma mudança na estrutura da HBM4. Essa geração depende mais de processos personalizados para fabricar o chip lógico que fica na base das camadas de memória.
Como a Samsung reúne o projeto e a fabricação de semicondutores, esses componentes são produzidos internamente, com o processo de 4nm da empresa.
A expansão da inteligência artificial aumentou muito a procura por HBM4. Cada unidade fabricada pela Samsung contribui para ampliar o uso de suas fábricas.
Produção de HBM amplia o uso das fábricas
O maior volume de HBM reduziu a pressão sobre a operação e levou as linhas com processos avançados de 8nm ou menores à capacidade máxima.
Com isso, a previsão é que o prejuízo operacional trimestral caia para 777 bilhões de won, cerca de US$ 572 milhões ou R$ 2,96 bilhões.
Nos períodos iniciais, essas perdas ficavam acima de 2 trilhões de won por trimestre, aproximadamente US$ 1,47 bilhão ou R$ 7,62 bilhões.
Esse cenário torna a HBM mais atraente para os planos de tornar a divisão de fundição mais rentável. No longo prazo, porém, outros fatores também entram nessa conta.
A DRAM e os wafers de 2nm devem contribuir para o crescimento nos próximos anos. Por enquanto, a HBM é apontada como a principal base da melhora financeira.
A Samsung também reúne memória, fabricação de chips e encapsulamento avançado, etapa de montagem e conexão dos componentes, em uma solução completa.
Essa estrutura a coloca em posição de conquistar parcerias externas importantes, como contratos de vários bilhões de dólares para fornecer aceleradores de IA personalizados.
