HBM impulsiona recuperação da fundição da Samsung

TecFoco Hardwares Analistas veem a memória HBM como principal fator para reduzir prejuízos da divisão de fundição da Samsung até 2026. Romário Leite · 30 de setembro de 2026

HBM vira foco da reviravolta

01 Analistas apontam a memória HBM como a peça chave para melhorar os resultados da divisão de fundição da Samsung, que produz chips.

Prejuízo pode cair 41,8% em 2026

02 Projeção da Kiwoom Securities indica queda de 41,8% no prejuízo operacional da divisão, de 6,74 trilhões de won em 2025 para 3,92 trilhões em 2026.

Valor em dólares e reais

03 Os números correspondem a cerca de US$ 5,1 bi e US$ 2,95 bi, ou R$ 26,42 bi e R$ 15,28 bi, respectivamente.

Produção de HBM4 impulsiona fábricas

04 A tecnologia HBM4 usa processos personalizados e o processo de 4 nm da Samsung, aumentando a ocupação das linhas de 8 nm ou menores.

Redução da perda trimestral

05 Com maior volume de HBM, a perda operacional trimestral deve ficar em 777 bi de won, cerca de US$ 572 mi ou R$ 2,96 bi, bem abaixo de mais de 2 tri de won nos primeiros períodos.

Perspectiva de longo prazo

06 Além da HBM, a DRAM e os wafers de 2 nm devem sustentar o crescimento da divisão, enquanto a Samsung busca contratos externos para aceleradores de IA.

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