Os processadores Zen 7 "Grimlock" da AMD devem utilizar a tecnologia de fabricação A14 (1,4nm) da TSMC, além de novas técnicas de empacotamento avançado.
A arquitetura Zen 6 ainda não chegou oficialmente aos segmentos tradicionais de servidores e computadores de consumo.
Mesmo com a produção em larga escala da tecnologia de 2nm da TSMC já em andamento, a fabricante segue trabalhando com seus parceiros para as próximas gerações de produtos.
De acordo com uma reportagem do jornal taiwanês Commercial Times, a AMD iniciou os preparativos na cadeia de suprimentos para sua próxima arquitetura x86, chamada Zen 7 e identificada pelo codinome Grimlock.
Os processadores baseados nessa arquitetura devem utilizar o processo A14 da TSMC, desenvolvido em 1,4nm. A tecnologia disputará espaço com o processo Intel 14A, e a chegada dos chips Zen 7 é esperada para 2028.
A publicação também informa que a CEO da AMD, Dra. Lisa Su, visitou recentemente a Powertech durante uma viagem a Taiwan. No local, ela se reuniu com parceiros da cadeia de suprimentos e representantes da indústria.
A visita estaria relacionada à distribuição de tecnologias avançadas de empacotamento. A expectativa é que a AMD utilize a tecnologia FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) da Powertech.
Segundo o Commercial Times, a AMD antecipou os preparativos para a plataforma Zen 7. Fontes da cadeia de suprimentos apontam que o chiplet CCD da arquitetura Grimlock utilizará o processo A14 da TSMC e contará com a próxima geração da tecnologia 3D V-Cache.
A empresa também estaria avaliando a adoção da solução FOPLP da Powertech. A fábrica Fab 25 P1 da TSMC, localizada em Taichung, deve iniciar a produção de testes em 2027, com a produção em massa prevista para 2028.
A corrida da TSMC para colocar o processo A14 em operação ganha importância em um momento em que a divisão Foundry da Intel vem conquistando espaço no mercado.
Segundo os relatos, a empresa já recebeu apoio de grandes clientes para os nós 18A-P e 14A, com Apple e TeraFab entre os clientes confirmados.
Em relação ao Zen 7, os processadores devem trazer um novo design de CCD com até 16 núcleos e até 224 MB de cache L3 em um único CCD equipado com 3D V-Cache.
Isso indica um aumento tanto na quantidade de cache L3 convencional quanto na capacidade do 3D V-Cache nas futuras gerações.
No segmento de servidores, a arquitetura Zen 7 também deve incluir melhorias no mecanismo MATRIX e suporte ampliado a formatos de dados voltados para inteligência artificial.
Essas mudanças chegam em um momento de forte demanda por hardware voltado à inteligência artificial. Com empresas do setor buscando cada vez mais capacidade de processamento, a AMD deve ampliar sua atuação em data centers, seguindo o mesmo caminho dos concorrentes.
Com isso, a disputa entre os principais fabricantes de processadores deve continuar intensa nos próximos anos em um mercado estimado em US$ 200 bilhões, valor equivalente a cerca de R$ 1,13 trilhão na cotação atual.
