Os processadores AMD EPYC Venice entraram em produção em massa e se tornaram o primeiro produto HPC da indústria a atingir esse estágio usando o processo de 2nm da TSMC.
O avanço da chamada IA agentic está aumentando a demanda por CPUs de alto desempenho em um nível acima do que o mercado vinha registrando nos últimos anos.
A AMD, que atua fortemente no segmento HPC, iniciou a produção em massa da nova geração de CPUs EPYC Venice, baseada na arquitetura Zen 6.
A produção usa o processo de 2nm da TSMC. A AMD também planeja ampliar a produção dos mesmos processadores EPYC Venice na fábrica da TSMC no Arizona, nos Estados Unidos.
A ideia é aumentar a capacidade de fabricação para atender a demanda de datacenters e empresas voltadas para inteligência artificial.
Além disso, a empresa pretende usar o processo de 2nm da TSMC em outro processador focado em IA, chamado Verano.
O chip será uma versão do Venice adaptada para fluxos de trabalho de IA agentic e terá suporte para padrões recentes de memória, incluindo LPDDR, com foco em desempenho, largura de banda e eficiência energética.
Segundo a AMD, a parceria com a TSMC envolve tecnologias ligadas à expansão da computação em datacenters modernos, incluindo o processo de 2nm e soluções avançadas de empacotamento, como SoIC-X e CoWoS-L, usadas em produtos de IA e datacenter da companhia.
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A família AMD EPYC de sexta geração terá o codinome Venice e será baseada na arquitetura Zen 6. De acordo com a empresa, os novos chips devem entregar mais de 70% de melhoria em desempenho e eficiência energética em comparação com a geração atual.
Os processadores também terão mais de 30% de aumento na densidade de threads. A linha contará com duas versões: uma tradicional com até 96 núcleos e outra mais densa com até 256 núcleos.
Os modelos de 256 núcleos e 512 threads representam um aumento de 33,3% frente à linha Turin atual, que chega ao máximo de 192 núcleos e 384 threads.
Parte do ganho de desempenho vem justamente do aumento no número de núcleos. O restante deve estar ligado a melhorias de IPC, frequências mais altas e mudanças na arquitetura Zen 6.
O processo de 2 nm da TSMC troca os transistores FinFET pelo modelo Nanosheet GAA (Gate-All-Around). Segundo a fabricante, a nova tecnologia entrega entre 10% e 15% mais desempenho mantendo o mesmo consumo de energia.
Também é possível reduzir o consumo em 25% a 30% mantendo o mesmo desempenho, além de aumentar a densidade de transistores em até 15%.
A AMD deve encontrar uma disputa mais forte ainda em 2026. Outras empresas também estão preparando novos processadores voltados para IA agentic.
A NVIDIA já comentou sobre a meta de se tornar a principal fornecedora de CPUs em 2026 com o processador Vera, com expectativa de gerar cerca de US$ 20 bilhões em receita — aproximadamente R$ 108 bilhões na cotação atual.
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Também existem projetos como o Arm AGI CPU e os novos investimentos da Intel em sua divisão de processadores. A relação próxima entre AMD e TSMC também chama atenção no mercado.
Lisa Su, CEO da AMD, visitou Taiwan antes da Computex 2026 em uma viagem ligada à negociação de capacidade de produção em 2nm para os chips EPYC Venice.
Depois disso, vieram anúncios de investimentos bilionários em empresas taiwanesas e a confirmação da produção pela própria TSMC.
No fim das contas, além do desempenho dos chips, capacidade de produção e volume de entrega devem ter peso decisivo na disputa por espaço no mercado de IA agentic.
