A AMD investiu mais de US$ 10 bilhões, cerca de R$ 55 bilhões na cotação atual, em parceiros estratégicos de Taiwan enquanto se aproxima do lançamento dos processadores EPYC de 6ª geração e das GPUs MI450X em seus racks de inteligência artificial Helios.
MD amplia investimentos para próxima fase da IA
Com a nova fase da inteligência artificial acelerando o mercado de tecnologia, grandes empresas seguem atualizando plataformas e ampliando acordos com parceiros para manter a produção em larga escala.
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A AMD anunciou que está pronta para atender ao aumento da demanda por infraestrutura de IA com investimentos superiores a US$ 10 bilhões no ecossistema de Taiwan e em parceiros regionais.
O objetivo é ampliar a produção dos racks Helios, uma plataforma criada para cargas de trabalho de inteligência artificial.
O rack Helios utiliza os novos processadores AMD EPYC de 6ª geração, conhecidos pelo codinome Venice, junto das GPUs AMD Instinct MI450X voltadas para IA. Entre os pontos citados pela empresa estão:
- Mais de US$ 10 bilhões em investimentos no ecossistema de Taiwan para ampliar parcerias estratégicas e capacidade de empacotamento avançado para infraestrutura de IA;
- Uso de empacotamento 2.5D baseado em EFB para aumentar largura de banda e eficiência energética nos processadores EPYC Venice;
- Plataforma AMD Helios com CPUs Venice e GPUs MI450X programada para implantações em escala de múltiplos gigawatts a partir do segundo semestre de 2026.
Parceiros taiwaneses participam da produção do Helios
A AMD trabalha com vários parceiros de Taiwan classificados como estratégicos. Entre eles estão empresas ODM como Sanmina, Wiwynn, Wistron e Inventec.
Outras companhias citadas incluem SPIL, PTI, Unimicron, AIC, Nan Ya PCB e Kinsus. Essas empresas serão responsáveis pela fabricação e envio dos racks Helios voltados para IA, dentro da estratégia da AMD para sistemas de IA agentic.
Segundo comunicado divulgado pela empresa, o investimento busca ampliar a capacidade de fabricação e empacotamento avançado para a próxima geração de infraestrutura de inteligência artificial.
A AMD também disse que trabalha com parceiros globais e taiwaneses no desenvolvimento de tecnologias de silício, empacotamento e fabricação.
A companhia menciona áreas como arquitetura chiplet, integração de memória de alta largura de banda, ligação híbrida 3D e design de sistemas em escala de rack.
Lisa Su, CEO da AMD, comentou que clientes globais estão ampliando rapidamente a infraestrutura de IA para atender ao crescimento da demanda computacional.
Ela também citou a combinação entre tecnologias da AMD e o ecossistema de Taiwan para acelerar a implantação de sistemas de IA de próxima geração.
Tecnologia EFB busca ampliar eficiência energética
A AMD informou que trabalha com ASE, SPIL e outros parceiros da indústria no desenvolvimento da próxima geração da tecnologia de interconexão 2.5D baseada em wafer usando arquitetura EFB.
Segundo a empresa, essa arquitetura amplia a largura de banda de interconexão e melhora a eficiência energética dos processadores Venice.
A AMD diz que isso ajuda na criação de sistemas mais rápidos e eficientes dentro dos limites atuais de energia e refrigeração dos data centers.
Outro ponto citado envolve a parceria com a PTI. A AMD declarou ter concluído a qualificação da primeira interconexão EFB 2.5D baseada em painel da indústria.
A tecnologia foi criada para suportar conexões de alta largura de banda em larga escala, com foco em sistemas de IA mais eficientes e redução de custos operacionais.
A empresa encerra dizendo que os avanços em silício, empacotamento e parcerias globais fazem parte da estratégia para acelerar a implantação da próxima geração de sistemas de inteligência artificial.
