A TSMC planeja ampliar sua capacidade de produção de chips de 2 e 3 nanômetros em 2027, segundo informações da cadeia de fornecedores publicadas pela imprensa de Taiwan.
Maior fabricante de chips sob encomenda do mundo, a empresa tem forte demanda ligada à expansão da inteligência artificial e aos chips para computação de alto desempenho.
As tecnologias de 2 e 3 nanômetros são as mais avançadas de seu portfólio. Informações anteriores indicam que a próxima geração, de 1,4 nanômetro, pode entrar em produção em 2027.
Capacidade de 2nm deve crescer 22% até meados de 2027
Até o fim de 2026, a previsão é que a TSMC tenha capacidade mensal para produzir 90 mil wafers de 2nm e 180 mil de 3nm. Os wafers são as lâminas usadas na fabricação dos chips.
O plano é chegar a 110 mil wafers mensais de 2nm e 210 mil de 3nm até meados de 2027. O crescimento previsto é de 22% e 16%, respectivamente.
Com isso, a capacidade de fabricação de chips de 2nm deve crescer em ritmo maior. Essa é a tecnologia mais recente da TSMC e provavelmente está nos iPhones mais recentes da Apple.
Expansão de 3nm inclui fábrica no Arizona
A ampliação da capacidade de 3nm também inclui o complexo da TSMC no Arizona, nos Estados Unidos. Segundo informações anteriores, a empresa pretende iniciar a fabricação de chips de 3nm no local no segundo semestre de 2027, antes do prazo previsto no cronograma.
Os planos de expansão se somam a informações divulgadas em abril sobre a conversão de parte da capacidade de produção de 4nm para 3nm.
Na época, a mudança foi atribuída à queda na demanda por processos de fabricação mais antigos, usados em celulares de entrada e intermediários.
TSMC também avalia ampliar montagem de chips para IA
Nas últimas semanas, diversas publicações abordaram a capacidade da TSMC para fabricar e encapsular chips. Além de produzir chips lógicos de última geração, a empresa os reúne com outros componentes, como memórias.
Esse processo, chamado de encapsulamento, é necessário para que os chips de IA funcionem em um computador. A tecnologia CoWoS, da TSMC, tem o melhor desempenho entre as soluções desse tipo.
A empresa também considera dobrar sua capacidade de encapsulamento para atender à demanda do setor de inteligência artificial.
