A Intel adotou uma política mais rígida para sua divisão de fabricação de chips. Durante uma conversa no evento da J.P. Morgan Global Technology, Media and Communications, o CEO da empresa, Lip-Bu Tan, comentou mudanças internas e atualizações sobre os próximos processos da companhia.
Segundo ele, o processo Intel 14A continua previsto para entrar em produção de risco em 2028 e produção em grande escala em 2029.
Em entrevista recente ao programa de Jim Cramer, Lip-Bu disse que considera importante o fato de o 14A chegar ao mercado no mesmo período do A14 da TSMC.
Os dois usam tecnologia de 1,4nm. A Intel também comentou que conversa com clientes de grande porte, incluindo Apple e TeraFab.
"Mas a boa notícia é que o 14A, com produção de risco em 2028 e produção em volume em 2029, chega praticamente no mesmo período do A14 da TSMC. E agora estou começando a trabalhar no 10A, 7A e no restante do roadmap." — Lip-Bu Tan, CEO da Intel
Além do 14A, o executivo citou futuros processos chamados 10A (1,0nm) e 7A (0,7nm). A Intel ainda não divulgou um cronograma para essas tecnologias, mas já temos uma ideia com este relatório do 36kr.
Estimativas do mercado indicam que a TSMC deve lançar o processo A10 por volta de 2031 e o A7 em 2034. A fabricante taiwanesa também vem ampliando investimentos em processos abaixo de 1nm.
"Os clientes não procuram apenas um único nó de fabricação. Eles querem ver o roadmap futuro. Então precisamos construir um negócio de longo prazo. Outra coisa que me surpreendeu positivamente foi o nosso empacotamento avançado." — Lip-Bu Tan, CEO da Intel
Lip-Bu comentou que clientes de fundição costumam analisar toda a estratégia futura da empresa, e não apenas uma geração de chips.
Ele também citou tecnologias de empacotamento avançado da Intel, como EMIB e Foveros, além dos investimentos em substratos de vidro previstos para chegar até 2030.
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Recentemente, a Intel comentou que alguns clientes estão pagando antecipadamente por mais fornecimento de substratos. A empresa estaria tendo falta de estoque por causa da alta demanda ligada ao crescimento da inteligência artificial.
Intel quer acelerar lançamentos e cortar atrasos
Sobre o desenvolvimento do 14A, Lip-Bu explicou que o PDK 0.5 já foi liberado para parceiros no começo deste ano.
Agora, a Intel trabalha para lançar o PDK 0.9 para clientes externos em outubro de 2026. Para equipes internas, o pacote chega antes. O CEO descreveu o PDK 0.9 como o "Santo Graal" do 14A.
"Estamos avançando bem. O Santo Graal é o PDK 0.9. No momento, estamos olhando para outubro para clientes externos." — Lip-Bu Tan, CEO da Intel
O executivo também falou sobre mudanças internas feitas desde sua chegada à empresa. As alterações estão mais ligadas à divisão Foundry, que vinha enfrentando atrasos e revisões frequentes de projetos.
Alguns chips da Intel passaram por várias revisões além do estágio B0, situação que causou atrasos e até cancelamentos de produtos. Segundo Lip-Bu, a Intel agora seguirá um cronograma mais rígido no desenvolvimento de chips.
"Como vocês sabem, alguns produtos levam cerca de 12 a 15 meses para serem lançados. Estou trabalhando nisso agora. Espero que os novos produtos consigam cumprir o cronograma, os prazos e o desempenho esperado. E sobre cronograma, implementei uma cultura interna: temos que ir do A0 para produção. A0 é o primeiro tape-out do chip. A Intel não tinha essa cultura. Então eu disse: primeira versão, A0. B0, você mantém seu emprego. Qualquer coisa acima disso, está demitido." — Lip-Bu Tan, CEO da Intel
Na prática, a meta é reduzir o número de revisões de chips antes da produção. O estágio A0 marca a primeira versão finalizada do projeto, enquanto B0 seria a revisão seguinte.
Pela nova política, o produto deve chegar à produção nesse ponto, sem revisões extras. Lip-Bu comentou que, quando falou sobre essa política pela primeira vez, muitos funcionários acharam que era brincadeira.
Agora, com a regra sendo aplicada, as equipes passaram a trabalhar para corrigir problemas dentro do prazo e evitar atrasos nos lançamentos.
As mudanças mostram o peso que a divisão Foundry ganhou dentro da Intel. A empresa tenta aumentar a confiança de clientes atuais e futuros e competir de forma mais direta com fabricantes como a TSMC.
