A fabricação em larga escala dos chips de 2 nanômetros da TSMC está prevista para começar até o final do ano.
Antes disso, a empresa já começou a aceitar pedidos, e um relatório recente aponta que os clientes estão se movimentando rapidamente para garantir as primeiras unidades, mesmo com um custo estimado de US$ 30.000 por wafer.
Além disso, novas informações revelam o andamento da produção nas fábricas de Hsinchu e Kaohsiung, em Taiwan. Inicialmente, esperava-se que a TSMC atingisse uma capacidade mensal de 50.000 wafers quando ambas as fábricas estivessem totalmente operacionais, podendo chegar a 80.000 unidades até o final de 2025.
Porém, novos dados da DigiTimes sugerem que a produção inicial pode ser menor do que o previsto, ficando na casa dos 30.000 wafers por mês. A unidade de Kaohsiung já está adiantada no cronograma e deve começar a produção em breve.
Já a fábrica de Hsinchu apresentou um crescimento expressivo, saltando de 3.000 wafers por mês em meados de 2024 para cerca de 8.000 atualmente. O objetivo é atingir 22.000 unidades mensais até o final de 2025.
Historicamente, a Apple sempre garantiu as primeiras remessas dos chips mais avançados da TSMC, e tudo indica que dessa vez não será diferente.
A expectativa é que os novos chips de 2nm sejam usados no A20, processador previsto para equipar a linha iPhone 18, que deve chegar ao mercado no segundo semestre de 2026.
Além da Apple, há rumores de que a Qualcomm também esteja interessada na nova tecnologia. A empresa pode fabricar pelo menos dois processadores usando esse processo, sendo um deles possivelmente o Snapdragon 8 Elite Gen 3.
Apesar dessas informações serem baseadas em fontes da cadeia de suprimentos, a DigiTimes nem sempre acerta em suas previsões. Por isso, é bom acompanhar as atualizações para confirmar os detalhes sobre a adoção dos chips de 2nm.
