A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company dificilmente deve sofrer pressão competitiva relevante em suas tecnologias de fabricação de chips e empacotamento avançado, segundo um relatório do Citibank.
A análise aponta que a capacidade da tecnologia CoWoS da TSMC pode crescer de forma acelerada em 2026 e 2027 por conta da demanda ligada à inteligência artificial. O documento também cita tecnologias como SoIC e CoPoS como fatores que podem ampliar a procura nos próximos anos.
Intel aposta no EMIB-T para chips de IA
Nas últimas semanas, vários relatórios indicaram que a Intel vem promovendo de forma mais agressiva sua tecnologia de empacotamento EMIB-T.
Os textos também mencionam que empresas de tecnologia, como a Google, demonstraram interesse no uso da solução em chips voltados para inteligência artificial.
Diferente dos métodos tradicionais de empacotamento, que utilizam um interposer de silício para transferir sinais entre o chip e a placa, o EMIB usa um substrato orgânico.
Segundo a Intel, isso reduz custos e traz outras vantagens de fabricação. Uma versão da tecnologia, chamada EMIB-T, usa TSVs (through-silicon vias) para conectar os componentes.
De acordo com a empresa, esse método reduz perdas elétricas em comparação ao EMIB convencional, já que a corrente passa diretamente entre a placa e o chip.
Relatório vê posição da TSMC estável no setor de IA
O analista do Citi comenta que o EMIB depende bastante dos substratos ABF (Ajinomoto Buildup Film). Com isso, o avanço da tecnologia também depende da maturidade da cadeia de produção desses materiais.
O relatório cita que as limitações atuais da TSMC na produção do CoWoS aumentam a atenção sobre a capacidade dos fornecedores de ABF ampliarem a fabricação, algo que também pode influenciar a expansão do EMIB. Outro ponto frequentemente discutido no mercado é o processo Intel 18A.
Notícias recentes apontaram interesse da Apple na tecnologia, mas o analista avalia que a fase de tape-out faz parte do processo comum da indústria e não garante produção em massa no futuro. O relatório tem foco em chips de IA e HPC e comenta que os projetos previstos para 2027 e 2028 já foram finalizados.
Citi on $INTC / $TSM & ABF:
"ABF technology readiness is critical for EMIB-T Adoption — Given EMIB-T’s design methodology, the readiness of the ABF substrate ecosystem for ultra-high-density routing, precise bridge embedding, and advanced power delivery is critical for EMIB-T… pic.twitter.com/tPqe7ggdAZ— Sean (@sean_________) May 16, 2026
