Para entender como o mercado de smartphones mudou nos últimos meses, temos que olhar para a TSMC. A fabricante está transferindo sua capacidade ociosa de 4nm para linhas de produção de 3nm, já que a demanda por chips mais maduros, impulsionada por smartphones, caiu de forma acentuada.
Segundo uma publicação taiwanesa, a TSMC iniciou a conversão das linhas de produção baseadas em 4nm para 3nm após clientes de smartphones, com exceção da Apple, revisarem suas projeções de demanda para baixo.
Entre 80% e 90% dos equipamentos usados no processo de 4nm podem ser reaproveitados na produção de 3nm, mas a conversão é complexa. Por isso, a empresa estima que o processo leve entre seis e doze meses.
A decisão ocorre enquanto MediaTek e Qualcomm reduzem o ritmo de produção de chips de 4nm, comuns em smartphones de entrada e intermediários.
Essa redução corresponde atualmente a cerca de 20 mil a 30 mil wafers, o equivalente a aproximadamente 15 a 20 milhões de chips móveis.
Memory is taking over Hyperscaler CapEx.
In CY23 and CY24, memory was ~8% of total Hyperscaler spend. We estimate it hits 30% in CY26 and moves higher in CY27. That's a near-4x shift in just four years. (1/4) 🧵 pic.twitter.com/fUxpwUYfcO
— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) April 3, 2026
Aumento no custo de memória pressiona smartphones mais baratos
Mesmo com sinais de desaceleração na demanda por memória, como a recente queda nos preços spot de DRAM, o cenário ainda pressiona o mercado.
Os contratos de memória LPDDR5 estão próximos de US$ 10 por GB — cerca de R$ 58 por GB na cotação atual — após triplicarem desde o primeiro trimestre de 2025.
Além disso, há previsão de novo aumento de dois dígitos percentuais até 2027. Esses custos afetam principalmente smartphones de entrada e intermediários, que têm menor margem para ajustes de preço.
Entry-level smartphones are literally finished.
MediaTek, Chinese smartphone brands, and KYEC will all take a big hit. pic.twitter.com/ANLH0Vsz8O
— Jukan (@jukan05) April 2, 2026
Atualmente, a DRAM representa cerca de 35% do custo total de componentes (BOM) de um smartphone de entrada, enquanto a memória NAND Flash soma mais 19%.
Somados, esses dois componentes já representam cerca de 54% do custo total de um smartphone mais barato. Esse cenário ajuda a contextualizar a decisão da TSMC de converter linhas de 4nm para 3nm.
Xiaomi comenta impacto no custo dos smartphones
O presidente da Xiaomi, Lu Weibing, comentou recentemente sobre o impacto do aumento de preços:
"A magnitude desta rodada de aumentos no preço da memória superou as expectativas. O preço da mesma configuração de memória subiu quase quatro vezes em comparação com o primeiro trimestre do ano passado. A versão 12GB + 512GB aumentou cerca de 1.500 yuans (aproximadamente R$ 1.050), enquanto a versão 16GB + 1TB teve um aumento ainda maior. Isso teve grande impacto na REDMI, que sempre foi posicionada com foco em custo-benefício."
A queda na demanda por smartphones de entrada e intermediários, somada ao aumento no custo de memória, está levando a TSMC a redirecionar sua produção para processos mais avançados, como o de 3nm, enquanto fabricantes enfrentam maior pressão nos custos.
