A próxima geração de tecnologia de fabricação A16, de 1,6nm, da TSMC marca o início da chamada "era Angstrom". A proposta é trazer melhor equilíbrio entre desempenho e consumo de energia em comparação com o processo de 2nm.
Era Angstrom da TSMC e melhorias no A16
No simpósio VLSI de 2026, a TSMC vai apresentar sua tecnologia de processo A16. Esse processo faz parte da família da era Angstrom, que também inclui os nós A14 e os mais recentes A13 e A12.
Em uma prévia do artigo "T1.5", a empresa reforça os ganhos em desempenho e eficiência. Um dos principais pontos do A16 é a adoção do sistema de energia pela parte traseira do chip (Backside Power Delivery), chamado pela TSMC de Super Power Rail (SPR).
O A16 também usa uma versão otimizada dos transistores nanosheet, já presentes na tecnologia N2 (2nm), que começa a ser usada ainda este ano em chips como o EPYC Venice, da AMD.
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A Intel já usa energia pela parte traseira no processo 18A, presente nos processadores Panther Lake. No caso da TSMC, o A16 pode trazer aumento de velocidade entre 8% e 10% em relação ao N2P, mantendo o mesmo tamanho de núcleo.
Outra opção é reduzir o consumo em até 20% mantendo o mesmo desempenho. A nova tecnologia também aumenta a densidade de lógica e de memória SRAM em até 10%.
Segundo a TSMC, o A16 combina transistores nanosheet com o sistema SPR para melhorar a densidade e o desempenho. O uso da parte frontal do chip apenas para sinais ajuda na organização interna.
Já o fornecimento de energia pela parte traseira reduz perdas elétricas e melhora a eficiência. A empresa afirma que esse modelo mantém a flexibilidade do design, sem aumentar o espaço ocupado.
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Na comparação com o N2P, o A16 pode entregar até 10% mais velocidade com a mesma tensão, ou reduzir o consumo entre 15% e 20% mantendo o mesmo desempenho.
A densidade do chip pode chegar a 1,10x, o que torna esse processo mais indicado para aplicações de alto desempenho, como servidores e sistemas complexos. A produção em massa do A16 está prevista para o quarto trimestre de 2026.
Mesmo assim, os primeiros produtos com essa tecnologia devem chegar entre 2027 e 2028. Os nós A16 e A14 devem servir como base para os próximos avanços, incluindo A13 e A12.
TSMC A13 (1,3nm)
O processo A13, de 1,3nm, é uma evolução direta do A14. Ele reduz a área em cerca de 6% em comparação com a geração anterior, o que ajuda na criação de chips mais compactos e eficientes.
O A13 é voltado para áreas como computação de alto desempenho, inteligência artificial e dispositivos móveis. Além da redução de tamanho, o A13 mantém compatibilidade total com o A14. A produção deve começar em 2029, um ano após o início do A14 (1,4nm).
TSMC A12 (1,2nm)
A TSMC também trabalha no A12, de 1,2nm, que segue como uma evolução do A14. Esse processo também utiliza a tecnologia Super Power Rail para fornecimento de energia pela parte traseira. A produção está prevista para 2029.
Essas tecnologias fazem parte da estratégia da TSMC para ampliar a capacidade de fabricação e atender à demanda crescente, principalmente em áreas como inteligência artificial.
Ao mesmo tempo, concorrentes como a Intel buscam ganhar espaço com novas soluções, como o empacotamento avançado EMIB e processos voltados para clientes externos, como 18A-P e 14A.
