O uso de câmaras de vapor em smartphones premium praticamente se tornou obrigatório para que os processadores consigam manter um bom nível de desempenho por mais tempo.
No caso do Exynos 2600, a Samsung adotou uma abordagem diferente com a tecnologia Heat Pass Block (HPB), que adiciona um dissipador de cobre diretamente sobre o chip para melhorar a transferência de calor.
Testes recentes indicam que essa solução tem aplicações práticas importantes e, em determinadas situações, apresentou desempenho superior ao de um Snapdragon 8 Elite Gen 5 resfriado com nitrogênio líquido, um método pouco viável e de alto risco para uso cotidiano.
Exynos 2600 ainda reduz desempenho sob altas temperaturas
Mesmo com a tecnologia HPB, o Exynos 2600 também sofre redução automática de desempenho quando a temperatura aumenta.
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Ainda assim, a solução para minimizar esse comportamento é utilizar um pequeno acessório com ventilador acoplado à parte traseira do smartphone.
Grande parte dos fabricantes de processadores, incluindo a Apple, utiliza a tecnologia PoP (Package-on-Package), que posiciona a memória DRAM sobre o chip para economizar espaço interno.
O problema é que o calor gerado pela memória acaba dificultando a dissipação térmica, fazendo com que o processador reduza seu desempenho mais rapidamente durante tarefas exigentes.
Com a Samsung buscando contornar essa limitação, o canal Geekerwan realizou testes para avaliar a eficiência da tecnologia HPB.
De acordo com os resultados apresentados, o HPB do Exynos 2600 mostrou maior eficiência do que o sistema de resfriamento com nitrogênio líquido utilizado no Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Os testes indicam que, mesmo sob refrigeração extrema, o processador da Qualcomm não conseguiu manter suas frequências máximas de operação em núcleo único por períodos prolongados.
Ao mesmo tempo, foi observado que o Exynos 2600 presente no Galaxy S26+ também apresenta limitação térmica em determinadas condições.
Ventilador externo pode ajudar durante jogos
Um dos fatores apontados é que o Galaxy S26+ possui uma câmara de vapor menos robusta que a encontrada no Galaxy S26 Ultra e no iPhone 17 Pro Max.
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Para reduzir as temperaturas, é possível utilizar um pequeno ventilador externo preso à traseira do aparelho, auxiliando no resfriamento do Exynos 2600.
Durante sessões prolongadas de jogos, essa alternativa é muito mais prática do que recorrer ao nitrogênio líquido, além de evitar os riscos associados ao uso desse tipo de resfriamento extremo.
A eficiência demonstrada pela tecnologia HPB pode explicar o interesse da indústria em adotar soluções semelhantes nos próximos processadores.
Um vazamento recente envolvendo o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro indicou que o primeiro chip de 2 nanômetros da Qualcomm poderá utilizar um sistema desse tipo. Não seria surpreendente ver outras fabricantes, como Apple e MediaTek, seguindo o mesmo caminho.
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Já para o futuro Exynos 2700, rumores apontam para a adoção de uma arquitetura side-by-side (SBS), que ajudaria a resfriar tanto o processador quanto a memória DRAM. Caso isso se confirme, a solução poderá representar uma evolução em relação ao atual sistema HPB.
