A Samsung vai mudar o jeito de fabricar chips de inteligência artificial (IA). A empresa anunciou que, a partir de 2028, pretende substituir o tradicional silício por um novo material de vidro.
Pode parecer estranho à primeira vista, mas essa troca tem tudo pra mudar o setor de semicondutores e garantir vantagens importantes para a empresa nos próximos anos.
Essa informação foi revelada em primeira mão pelo site coreano ETNews, e marca a primeira vez que a Samsung apresenta um plano oficial para deixar o silício de lado na hora de montar seus chips — mais precisamente, os chamados "interposers".
Para quem não sabe, interposers são como pontes internas dentro dos chips. Eles conectam partes importantes dos semicondutores, como as unidades de processamento (GPUs) e as memórias de alta velocidade (HBM).
Esse tipo de estrutura é essencial nos chips mais modernos, principalmente os voltados para tarefas de inteligência artificial, onde o processamento de dados precisa ser super rápido e eficiente.
Hoje, esses interposers são feitos de silício. Eles funcionam bem, mas são caros e, com o crescimento da demanda por IA, isso acaba pesando no bolso de quem fabrica e de quem compra.
A proposta da Samsung é usar vidro no lugar do silício. E por quê? Porque o vidro oferece mais precisão na construção de circuitos ultra-finos, tem mais estabilidade e ainda custa menos.
Por que o vidro pode mudar tudo nos chips de IA?
A principal vantagem do vidro é que ele permite fazer conexões internas muito mais finas e detalhadas. Isso melhora o desempenho dos chips e reduz o consumo de energia.
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Além disso, o vidro tem uma estabilidade maior do que o silício quando o chip esquenta, o que é ótimo para evitar falhas e aumentar a vida útil dos aparelhos.
Outro ponto positivo é o custo. Os interposers de vidro são mais baratos de produzir. E como a produção de chips para IA está crescendo rapidamente, essa economia pode fazer uma enorme diferença.
Um representante do setor comentou: "A Samsung estabeleceu um plano para substituir os interposers de silício pelos de vidro em 2028 para atender à demanda dos clientes."
E esse movimento acompanha o que outras gigantes como a AMD também estão planejando — sinal de que essa tendência veio para ficar. Mas mesmo que o mercado esteja começando a testar essa tecnologia de vidro, a Samsung quer fazer diferente.
Em vez de usar grandes placas de vidro (510x515mm), como outras empresas estão fazendo, a Samsung está desenvolvendo unidades menores, de menos de 100x100mm.
Isso pode até reduzir um pouco a eficiência, mas permite acelerar os testes e colocar o produto final no mercado mais rápido. Outro trunfo da Samsung é a fábrica em Cheonan, onde ela está usando uma tecnologia chamada PLP (Panel-Level Packaging).
Ao invés de trabalhar com os tradicionais discos redondos (wafers), eles usam painéis quadrados, o que ajuda a economizar espaço e tempo.
Tudo isso reforça a estratégia da Samsung chamada "AI Integrated Solution", que une em um só pacote os serviços de fundição (foundry), a produção de memória HBM e a montagem avançada dos chips.
Com a inteligência artificial crescendo em ritmo acelerado, quem conseguir produzir chips mais rápidos, eficientes e baratos vai sair na frente. E a Samsung está se preparando bem para isso.
Ao investir nessa tecnologia de substrato de vidro, a empresa pode não só atender sua própria demanda, mas também fornecer para outras empresas. Isso abre novas oportunidades de negócios e pode aumentar bastante a receita da companhia.
