A tecnologia Heat Pass Block do Exynos 2600 tem sido considerada uma adição importante para melhorar a dissipação de calor.
Em testes comparativos, a solução apresentou desempenho superior ao de um Snapdragon 8 Elite Gen 5 refrigerado com nitrogênio líquido.
Mesmo assim, a Samsung continua avaliando novas alternativas para reduzir os efeitos do aquecimento excessivo nos processadores e, segundo informações recentes, a empresa estuda adotar uma tecnologia já utilizada em smartphones voltados para jogos.
Samsung avalia refrigeração líquida para chips móveis
De acordo com um relatório publicado pelo Sisa Journal, a Samsung está analisando o uso de refrigeração líquida para seus chipsets móveis por meio de pesquisas realizadas em seu Production Technology Research Institute.
As câmaras de vapor, utilizadas atualmente para controlar a temperatura dos processadores, já não conseguem acompanhar o aumento constante da demanda energética dos chips mais modernos. A REDMAGIC foi uma das primeiras fabricantes a utilizar sistemas de refrigeração líquida em celulares.
A iniciativa da Samsung pode ter sido influenciada por essa abordagem, mesmo que a fabricante chinesa tenha uma participação muito menor no mercado quando comparada à empresa sul-coreana.
O relatório também informa que a Samsung criou uma divisão dedicada ao desenvolvimento de soluções de resfriamento ativo.
Além da refrigeração líquida, a empresa também avalia a possibilidade de utilizar sistemas com circulação de ar em futuros smartphones Galaxy.
Ainda assim, a refrigeração líquida é vista como uma alternativa mais eficiente, além de produzir menos ruído e reduzir os riscos de comprometer a proteção contra água e poeira dos aparelhos.
Tecnologia pode ficar escondida dentro dos aparelhos
Diferentemente da REDMAGIC, que exibe parte do sistema de refrigeração em seus dispositivos, a Samsung pode optar por esconder completamente essa estrutura dentro dos smartphones para manter um visual mais discreto.
Mesmo com a presença de uma câmara de vapor no Galaxy S26 Ultra, relatos indicam que o aparelho ainda pode apresentar aquecimento excessivo em determinadas situações.
Como os processadores para smartphones continuam aumentando o consumo de energia a cada geração, fabricantes buscam alternativas mais eficientes para controlar a temperatura sem comprometer o desempenho.
Relatórios anteriores já apontavam que as soluções tradicionais de resfriamento em smartphones estão próximas de seus limites físicos.
Por isso, fabricantes têm buscado abordagens diferentes para acompanhar a evolução dos processadores. A Samsung também deve adotar sua arquitetura Side-by-Side (SBS) no futuro Exynos 2700.
Além disso, rumores indicam que o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro poderá utilizar conceitos semelhantes ao Heat Pass Block introduzido no Exynos 2600.
A estratégia da Samsung parece focada em garantir que os futuros modelos da linha Galaxy S consigam manter níveis elevados de desempenho por períodos mais longos.
Caso a iniciativa tenha sucesso, outras fabricantes poderão seguir um caminho semelhante em seus smartphones premium.
