A GPU Rubin Ultra da NVIDIA passou por uma revisão de design, segundo informações da mídia taiwanesa. O objetivo seria reduzir a complexidade da cadeia de suprimentos na nova geração, mantendo a produção mais previsível.
A NVIDIA trabalha com um cronograma de lançamentos bastante acelerado. A empresa menciona um ciclo anual, mas parceiros da cadeia de suprimentos costumam operar em prazos menores, entre oito e dez meses.
Por isso, a companhia costuma evitar mudanças muito grandes dentro de uma mesma arquitetura, que poderiam aumentar a complexidade da produção.
De acordo com um relatório do jornal taiwanês Commercial Times (Ctee), o Rubin Ultra deve voltar para um design dual-die, semelhante ao Rubin original. A empresa deve focar em melhorias em memória HBM e outros avanços para ampliar o desempenho.
Analistas do setor apontam que a mudança não estaria relacionada a queda na demanda ou redução do produto, mas sim a uma reorganização da arquitetura, passando de uma integração altamente compacta para uma montagem no nível da placa.
Design com quatro dies gerava desafios térmicos e estruturais
O design com chiplets dual-die foi introduzido com o Rubin. Posteriormente, a NVIDIA demonstrou interesse em ampliar para quatro dies no Rubin Ultra, o que resultaria em um pacote maior em termos de tamanho de reticle.
Inicialmente, o Rubin Ultra deveria contar com:
- 16 stacks de memória HBM4
- Capacidade total de 1 TB
- Quatro dies de GPU em tamanho de reticle
- Empacotamento CoWoS-L
Com essa configuração, existia risco de estresse térmico e estrutural, que poderia causar deformações físicas no pacote. Isso poderia reduzir o rendimento de fabricação, levando a empresa a considerar o retorno ao design dual-die.
Configuração 2+2 mantém desempenho
Segundo o relatório, a mudança não deve reduzir o desempenho computacional. A NVIDIA deve manter, de forma indireta, um design equivalente a quatro dies por meio da montagem na placa.
Isso significa que a GPU Rubin Ultra deve operar em uma configuração 2+2 em uma nova placa de rack. Dessa forma, não haveria redução na capacidade de HBM4 nem no desempenho de computação.
Cada blade Kyber deve incluir quatro dies da GPU Rubin Ultra, mas sem integração em um único pacote complexo. Esse modelo pode facilitar a adaptação da cadeia de suprimentos às mudanças.
Especificações finais devem permanecer iguais
O relatório também indica que não são esperadas alterações nas especificações finais do Rubin Ultra após a mudança no design dos dies.
Ainda assim, existem dúvidas sobre o tamanho físico da placa e as limitações térmicas associadas aos dies maiores.
A NVIDIA deve manter o desempenho do Rubin Ultra, mas com uma abordagem mais simples de fabricação, priorizando estabilidade na cadeia de suprimentos e redução de riscos térmicos.
