O desenvolvimento da memória DDR6 já está em andamento, com grandes fabricantes de DRAM como Samsung Electronics, SK Hynix e Micron Technology acelerando os trabalhos para atender à crescente demanda da inteligência artificial por memórias mais rápidas e com maior capacidade.
A próxima geração de DRAM começou a ganhar forma com Samsung, SK Hynix e Micron entrando na disputa para concluir o desenvolvimento e iniciar a adoção da DDR6 entre 2028 e 2029.
Com a IA exigindo cada vez mais velocidade e capacidade, fabricantes de memória já começaram os planos para os novos padrões.
No ano passado, a JEDEC anunciou o padrão LPDDR6, trazendo melhorias de desempenho e eficiência em comparação com a LPDDR5.
As memórias LPDDR já se tornaram populares no setor de IA por entregarem velocidades maiores, alta capacidade e menor consumo de energia.
Esse perfil mais eficiente ajuda bastante em data centers de IA, onde o gasto elétrico já parece conta de ar-condicionado em shopping no verão.
Hoje, módulos SOCAMM2 com LPDDR5/X já estão sendo usados como padrão em servidores de IA. Agora, as três maiores fabricantes do setor estão avançando no desenvolvimento da DDR6.
A nova tecnologia deve ampliar ainda mais as capacidades da DDR5, com melhorias gerais em desempenho e eficiência. Segundo o site The Elec, fabricantes de substratos já receberam pedidos para acelerar o desenvolvimento voltado à DDR6.
"Empresas de memória e fabricantes de substratos normalmente iniciam o desenvolvimento conjunto mais de dois anos antes do lançamento do produto. O desenvolvimento inicial da DDR6 começou recentemente", disse um representante da indústria de substratos ao The Elec.
Mesmo que a DDR6 ainda esteja a alguns anos do lançamento comercial, fabricantes de substratos costumam começar projetos desse tipo com bastante antecedência.
Com o desenvolvimento inicial já em andamento, as empresas agora disputam quem vai lançar os primeiros produtos DDR6.
Nenhuma delas mostrou módulos DDR6 até agora, mas o interesse crescente por novos padrões de memória faz com que todas tentem transformar suas soluções na principal escolha para futuros data centers de IA.
Assim como aconteceu com a DDR5, empresas de IA não dependem apenas de um fornecedor de DRAM. A demanda continua tão alta que, em muitos casos, nem vários fornecedores juntos conseguem atender todos os pedidos.
Samsung e Micron já comentaram anteriormente que o fornecimento de memória deve continuar limitado por vários anos, com 2027 podendo ser ainda mais complicado que 2026.
Atualmente, a DDR5 representa mais de 80% do mercado de memória para servidores, e a expectativa é que chegue a 90% ainda este ano.
DDR6 deve aumentar velocidade e capacidade
Em relação à tecnologia, a DDR6 deve alcançar velocidades na faixa de 8,4 Gbps, podendo chegar até 17,6 Gbps conforme o processo de fabricação evoluir.
A memória também deve entregar capacidades maiores e manter baixo consumo de energia. No caso da LPDDR6, a expectativa é de operação abaixo de 1,0V.
Recentemente, a JEDEC também apresentou uma prévia da memória LPDDR6 SOCAMM2 de nova geração, com capacidade de até 512 GB em um design compacto e eficiente em energia. A comercialização da DDR6 está prevista entre 2028 e 2029 para data centers de IA.
Já os consumidores comuns devem começar a ver a nova tecnologia um ou dois anos depois, quando o setor de servidores parar de pegar praticamente toda a produção disponível.
