Intel revela oficialmente o processo Bleeding Edge 10A (1nm)

Imagem de: Intel revela oficialmente o processo Bleeding Edge 10A (1nm)

A Intel surpreendeu o mercado de semicondutores ao anunciar o seu processo de 1nm, chamado de 10A, que promete ser o mais avançado da indústria.

A empresa também revelou os seus planos para a sua divisão de fundição, a Intel Foundry Services (IFS), que pretende se tornar a líder mundial até 2030, oferecendo soluções inovadoras para os seus clientes.

A Intel finalmente divulgou mais detalhes sobre o seu nó de processo 10A (1nm), que deve entrar em produção em 2027, três anos antes da sua principal concorrente, a TSMC, que planeja o seu processo de 1nm para 2030.

Isso significa que a Intel está recuperando o seu atraso tecnológico e se posicionando como uma referência em inovação e desempenho.

Segundo a empresa, o processo 10A deve trazer ganhos de dois dígitos em relação ao 14A, que será o seu próximo nó de 1,4nm, previsto para 2026.

Isso representa um aumento de 20% a 30% no desempenho dos chips fabricados com essa tecnologia, que será a quarta a utilizar a litografia ultravioleta extrema (EUV).

Essa é uma conquista notável para a Intel Foundry Services, que pode atrair mais clientes e aumentar a sua participação no mercado de semicondutores, que está em alta demanda.

O gráfico da capacidade de produção de wafers (k-wspw) mostra que a Intel 4, Intel 3, Intel 20A e Intel 18A terão um crescimento significativo a partir de 2026+, enquanto a capacidade do 14A e do 10A será menor mesmo depois de 2028+.

Isso indica que a empresa está focando nos seus nós mais avançados e competitivos para se diferenciar dos seus rivais. Além de anunciar o processo 10A, o CEO da Intel, Pat Gelsinger, falou sobre o processo 18A, que será o seu nó de 1,8nm, previsto para 2025.

Em uma entrevista ao TechTechPotato, Gelsinger afirmou que esse foi o maior investimento financeiro que a empresa já fez, pois o 18A será um dos processos mais sofisticados da atualidade, contando com tecnologias como o PowerVia, que otimiza a distribuição de energia nos chips.

Com base nos indicadores que vimos até agora, a IFS tem potencial para se tornar uma líder estratégica no setor de fundição, desde que consiga entregar os seus nós de ponta sem problemas como baixas taxas de rendimento ou volumes de produção.

A equipe azul já garantiu um contrato de US$ 15 bilhões com a Microsoft para fabricar chips com o processo 18A, e podemos ver a fundição se equiparando a empresas como a TSMC nesse ritmo.

Via: TomsHardware