A Intel apresentou na China o "Project Firefly", iniciativa que reúne fabricantes e empresas da cadeia de produção para criar notebooks com design padronizado e custo mais baixo usando os novos chips Wildcat Lake.
Intel quer unificar design e faixa de preço dos notebooks Wildcat Lake
Durante um evento realizado na China, a Intel lançou oficialmente os processadores Core Series 3 para notebooks, conhecidos pelo codinome Wildcat Lake.
A proposta desses chips é entregar modelos mais acessíveis e com design unificado para PCs de entrada e intermediários, algo que já começou a aparecer em alguns produtos do mercado.
O Project Firefly foi apresentado pelo vice-presidente e gerente geral de produtos para clientes da Intel China. A iniciativa reúne parceiros da cadeia de produção para trabalhar em inovações no nível do sistema.
Na primeira fase, mais de 70 modelos baseados nessa plataforma serão lançados, todos equipados com os novos chips Wildcat Lake. Segundo a Intel China, a nova plataforma foi criada para notebooks finos e leves com recursos de inteligência artificial.
Fabricados com o processo Intel 18A, os novos chips Core trazem melhorias em IA e eficiência energética, além de suporte para soluções híbridas de IA entre nuvem e processamento local. A empresa cita usos em estudos, trabalho e criação de conteúdo.
No evento, marcas como ASUS, Colorful, Honor, HP, Lenovo, Changwang e Mingfan mostraram produtos com os novos processadores Intel Core Series 3. Entre eles estavam PCs, dispositivos AI NAS e outros formatos voltados para computação de borda.
Projeto aposta em peças compartilhadas e estrutura modular
A Intel também buscou parceria com empresas ligadas ao mercado de smartphones. Fabricantes como Honor e Lecoo vão usar a experiência adquirida no setor mobile para trabalhar em notebooks padronizados com chips Core Series 3.
O foco está em otimizar design, escolha de componentes e custos de produção, além de incentivar atualizações de hardware com atenção para desempenho e acabamento.
Dentro do Project Firefly, os parceiros seguirão uma estratégia de design unificada para notebooks Intel. Parte dessa ideia inclui características comuns do mercado de celulares, como acabamento premium e melhor aproveitamento de desempenho.
A padronização também passa pelo uso de um conector FFC de 50 pinos, que possibilita placas-mãe modulares e um sistema de entrada e saída compartilhado entre diferentes modelos. Na prática, isso pode facilitar reparos e troca de peças.
A nova placa-mãe ocupa 5% menos espaço em comparação com gerações anteriores e utiliza 7% menos componentes, reduzindo custos de fabricação. Outro ponto citado pela Intel é um processo de “reestruturação no nível do sistema” para integrar melhor hardware e software.
Modelos já apareceram com preços abaixo do MacBook Neo
O Project Firefly também aposta em notebooks finos e leves, com espessura de 11 mm, visual mais limpo e design padronizado. Até agora, alguns modelos baseados na plataforma já apareceram com preços competitivos.
O Unibook da CHUWI surgiu por US$ 449, cerca de R$ 2,5 mil na conversão direta atual, enquanto o Honor X14 apareceu por volta de US$ 600, aproximadamente R$ 3,4 mil.
Segundo o texto original, ambos entregam custo-benefício melhor que o MacBook Neo da Apple. Os modelos começam com 8 GB de RAM e SSD de 256 GB, configuração parecida com a do MacBook Neo.
As versões mais avançadas podem chegar a 16 GB ou 32 GB de memória e até 1 TB de armazenamento. Alguns protótipos também apareceram com acabamento premium e opções de cores diferentes.
