A arquitetura LogicFolding da Huawei teria superado as expectativas da empresa. Apresentada em maio de 2026, a tecnologia trouxe mudanças na forma de montar os chips.
De acordo com um relatório recente, os primeiros testes do Kirin previsto para o início de 2027 atingiram as metas da fabricante, mesmo sem acesso a processos de fabricação mais avançados.
A falta de máquinas EUV, usadas na produção de chips, impede a Huawei de competir da forma tradicional, com a adoção de processos de fabricação mais recentes.
Por isso, a empresa passou a recorrer a outras soluções, como melhorias no encapsulamento, a forma como os componentes são montados e conectados no chip.
Como a Huawei chegou à arquitetura LogicFolding
Em agosto de 2023, a Huawei apresentou o Kirin 9000S. O lançamento foi polêmico porque, mesmo com as restrições dos Estados Unidos, a empresa conseguiu produzir o chip em grande escala.
Para isso, usou os equipamentos DUV disponíveis e o processo de 7 nanômetros da SMIC. A fabricante, porém, não pode comprar as máquinas EUV da ASML.
Isso impediu o desenvolvimento de chips com processos de 5 nanômetros ou menores. A LogicFolding foi apresentada como uma forma de contornar essa restrição.
A arquitetura reúne mais de 50 milhões de conexões híbridas e aumenta a densidade de transistores em 53,5%. Isso concentra mais transistores em uma mesma área.
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A série Kirin 9050 foi a primeira a adotar a tecnologia, que deve se tornar o padrão nos próximos chips da Huawei.
Testes do Kirin de 2027 atingem metas da empresa
Segundo o SCMP, os resultados da mudança no encapsulamento ficaram acima das expectativas da Huawei. Havia dúvidas sobre a tecnologia, principalmente sobre a capacidade de manter a produção em grande escala, de acordo com Xu Songyu, executivo da empresa citado pelo veículo chinês Yicai.
A arquitetura também contribuiu para os resultados preliminares considerados satisfatórios do Kirin de 2027.
Ainda não foram divulgados dados sobre o desempenho em processamento geral, gráficos ou inteligência artificial. Mesmo assim, é pouco provável que o chip dispute em condições iguais com os concorrentes.
As metas da Huawei provavelmente consideram a evolução em relação ao Kirin 9050 Pro, em vez de uma comparação direta com modelos como o A20 Pro e o Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6.
Huawei já entregou 100 milhões de chips Kirin
Desde a retomada dos chips Kirin, no fim de 2023, a Huawei já entregou 100 milhões de unidades. A marca foi alcançada antes da apresentação da LogicFolding, mesmo com a China como principal mercado de vendas.
Diante desse volume, uma eventual diferença de desempenho para os concorrentes tem pouca importância. A escassez de memória DRAM, porém, pode afetar o negócio de celulares da Huawei, já que a empresa precisa aumentar os preços dos aparelhos para compensar a alta no custo dos componentes.
