Huawei: LogicFolding supera expectativas em testes do Kirin de 2027

TecFoco Hardwares Nova arquitetura da Huawei promete aumentar a densidade de transistores e superar metas nos testes do Kirin 2027, mesmo sem máquinas EUV. Romário Leite · 18 de outubro de 2026

LogicFolding chega em 2026

01 Em maio de 2026, a Huawei revelou a arquitetura LogicFolding, que altera a montagem de chips. A proposta visa contornar a falta de processos de fabricação avançados.

Primeiros testes do Kirin 2027

02 Os primeiros testes do Kirin 2027 atingiram as metas da fabricante, mesmo sem acesso a processos de 5nm. A tecnologia mostrou desempenho acima das expectativas.

Como a Huawei obteve a nova arquitetura

03 Em agosto de 2023, o Kirin 9000S foi produzido em grande escala usando equipamentos DUV e processo 7nm da SMIC. A falta de máquinas EUV impedia avanços maiores.

Aumenta densidade de transistores

04 LogicFolding reúne mais de 50 milhões de conexões híbridas, elevando a densidade de transistores em 53,5%. A série Kirin 9050 foi a primeira a adotar a tecnologia.

Desafios de produção em grande escala

05 Executivo Xu Songyu questionou a viabilidade de produzir em grande escala. A arquitetura, porém, contribuiu para resultados preliminares considerados satisfatórios.

Impacto na indústria e no mercado

06 A Huawei já entregou 100 milhões de Kirin desde 2023. A escassez de memória DRAM pode elevar custos de celulares, mas o volume reduz a importância de pequenas diferenças de desempenho.

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