A Samsung já tem histórico no uso de novas tecnologias de empacotamento nos chips Exynos para melhorar desempenho, eficiência e controle de temperatura.
A empresa começou com o Fan-out Wafer Level Packaging, conhecido como FOWLP, aplicado no Exynos 2400, que foi o primeiro chip a usar essa solução.
Depois, adotou a tecnologia Heat Pass Block, ou HPB, em seu primeiro SoC de 2 nanômetros com arquitetura GAA, o Exynos 2600.
Agora, um novo relatório indica que a fabricante sul-coreana trabalha em uma estrutura diferente, chamada de "side by side", que deve chegar a uma futura geração do Exynos.
Nesse novo formato, o chip principal e a memória DRAM ficam posicionados lado a lado, de forma horizontal, enquanto o Heat Pass Block é colocado sobre os dois componentes.
Essa organização facilita a saída do calor gerado tanto pelo processador quanto pela memória, o que ajuda a manter temperaturas mais baixas durante o uso.
Outro ponto ligado a esse tipo de empacotamento é a redução da espessura total do conjunto, algo que pode ajudar em projetos de smartphones mais finos.
Caso a Samsung volte a investir em um modelo da linha Galaxy com foco em design mais fino, como ocorreu no passado com versões Edge, essa tecnologia pode entrar em cena com outro nome comercial.
Além disso, fabricantes interessadas em lançar celulares mais finos também podem adotar esse empacotamento, desde que utilizem o processo de fabricação de 2 nanômetros com arquitetura GAA da própria Samsung.
Informações anteriores indicaram que o Exynos 2600 estaria em testes para equipar o futuro Galaxy Z Flip 8. Por esse motivo, a estreia do empacotamento side by side nesse modelo dobrável não parece provável neste momento.
Ainda assim, existe a chance de mudança de estratégia, já que esse tipo de solução atende bem aparelhos com estrutura mais fina.
Até agora, não há confirmação oficial sobre o desenvolvimento do Exynos 2700, mas há expectativa de que esse chip receba o novo empacotamento.
Já o Exynos 2800 surge como um candidato ainda mais forte, principalmente por ser apontado como o primeiro processador da marca a contar com uma GPU totalmente desenvolvida internamente.
Esse chip deve aparecer em diferentes tipos de dispositivos, e o uso do empacotamento side by side tende a fazer mais sentido nesse cenário.
