O negócio de fundição da Intel deve atrair grandes nomes até o fim deste ano, à medida que a tecnologia 14A ganha força.
Processo 14A é foco da estratégia da Intel
O avanço da área de fundição da Intel depende bastante do processo 14A. Esse nó foi pensado mais para clientes externos do que para uso interno, diferente do 18A, que tem foco maior nos próprios produtos da empresa.
Até agora, a Intel não divulgou oficialmente grandes clientes para o 14A, o que ajuda a explicar a postura discreta. Mesmo assim, analistas e fontes do setor indicam que a empresa já conseguiu acordos com nomes relevantes.
UBS Group highlights $INTC 14A PDK as a key catalyst, raising the target price to $65.
UBS Group released a research report stating that $INTC exhibits resilient demand for personal computers (PCs), with significant growth in server CPU demand as well. In addition, the company…
— MQ (@Mar364503) April 14, 2026
Segundo o UBS Group, o 14A tem mostrado sinais positivos entre fabricantes de chips. Entre os possíveis clientes estão NVIDIA, Apple, Google e AMD.
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Essas empresas devem usar o 14A em chips futuros. A expectativa é que os contratos formais sejam assinados no segundo semestre de 2026.
"O UBS apontou que o negócio de fundição da Intel mostra melhora nas perspectivas, principalmente no processo 14A. Ao mesmo tempo, espera que clientes como Google, Apple, AMD e NVIDIA fechem contratos no segundo semestre, quando o PDK 1.0 estiver disponível." - UBS Group
PDK 1.0 é etapa importante para fechar acordos
A liberação do PDK 1.0 é um dos fatores que explicam a espera para anunciar esses contratos. Esse pacote reúne arquivos, modelos e regras de design que servem como base para que clientes desenvolvam e validem seus chips.
A Intel já disponibilizou uma versão inicial, chamada PDK 0.5. Meses atrás, a empresa comentou que, nessa fase de definição, o 14A já apresentava resultados melhores que o 18A, em parte pelo trabalho conjunto com clientes externos, o que ajuda na evolução do PDK.
"Além disso, um possível cenário de integração da fábrica de wafers em Ohio com o projeto Terafab de Musk também aumenta a confiança nas perspectivas de longo prazo do negócio de fundição." - UBS Group
Parceria com projeto Terafab e foco em IA
Outro ponto citado envolve o projeto Terafab, ligado a Elon Musk. A Intel já tem parceria nesse projeto, que deve iniciar produção de testes em 2029.
Intel has made great strides. I was one of the only analysts that gave them a shot when the company had been written off for dead by most.
They’re definitively getting advanced packaging from big XPU players. I called this a long time ago. Lower risk, less time, very high need,…
— Patrick Moorhead (@PatrickMoorhead) April 18, 2026
Existe a possibilidade de integrar a fábrica de wafers da empresa em Ohio com o Terafab, o que pode fortalecer a imagem da Intel no mercado de fundição.
No momento, a Intel também tenta atrair clientes, principalmente do setor de infraestrutura de IA, com outra tecnologia além do 14A: o EMIB.
Esse método de empacotamento concorre com a solução 2.5D da TSMC e permite criar chips mais complexos e escaláveis, com foco em custo.
