A Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), conhecida fabricante chinesa de chips de memória NAND, agora mira o mercado de DRAM para desenvolver HBM internamente e tentar reduzir a escassez desse tipo de memória na China.
A China tem um grande déficit de HBM (High-Bandwidth Memory), impulsionado pela enorme demanda por chips de inteligência artificial (IA).
Segundo a Reuters, o país vinha utilizando estoques de HBM, que agora estão quase esgotados, tornando a falta de memória especializada um problema ainda maior do que a própria produção de chips no mercado doméstico. A entrada da YMTC no segmento de DRAM vem justamente para ajudar a suprir essa lacuna.
"O movimento da fabricante estatal destaca a urgência crescente da China em aumentar sua capacidade de produzir chips avançados, após os EUA expandirem o controle de exportações em dezembro, limitando o acesso de Pequim à memória HBM, uma forma especializada de DRAM usada em chipsets de IA" (Reuters).
Para produzir HBM, é necessário empilhar chips de memória de forma eficiente. A YMTC está investindo em tecnologia de empacotamento chamada TSV (Through-Silicon Via), que cria conexões entre os "degraus" de memória empilhada (VRAM dies).
Depois do sucesso na produção de NAND, a empresa planeja criar linhas dedicadas de DRAM para atender à demanda por HBM e tentar reduzir o gargalo de oferta, um dos principais obstáculos para a adoção de chips de IA na China.
Além disso, a YMTC pretende colaborar com a CXMT, outro fabricante chinês de DRAM, aproveitando a experiência dessa empresa em tecnologias de empilhamento 3D.
Há planos de destinar uma instalação em Wuhan para a produção de DRAM, mas ainda não há números oficiais sobre a capacidade de produção. Esse é um projeto novo e que deve levar tempo até gerar resultados concretos.
A escassez de HBM é vista como uma barreira crítica para empresas chinesas depois que a Huawei anunciou recentemente a integração de processos internos de HBM em seus chips de IA de próxima geração.
A iniciativa da YMTC, portanto, representa um esforço importante do setor para ganhar autonomia e reduzir a dependência de fornecedores estrangeiros, como Micron (EUA), SK Hynix (Coreia do Sul) e Samsung (Coreia do Sul), que atualmente dominam a produção de HBM.
