O iPhone 17 Air deve ser o celular mais fino da Apple até hoje, com apenas 5,5 mm de espessura. Esse design ultrafino chama atenção pelo visual, mas também levanta dúvidas importantes: bateria menor e risco de superaquecimento, que pode limitar o desempenho do processador A19 Pro.
Só que, segundo novas informações, a Apple teria uma solução para esse problema, chamada "Copper Post", uma tecnologia inédita que promete manter a performance mesmo em um corpo tão enxuto.
Para quem não sabe, o "Copper Post" é um avanço no processo de miniaturização de semicondutores. Desenvolvida pela LG Innotek, essa técnica será usada pela primeira vez no iPhone 17 Air.
Em vez de apenas conectar a placa lógica e o substrato com esferas de solda, como acontece hoje, o novo método ergue pequenos pilares de cobre e posiciona as soldas semicirculares sobre eles.
Na prática, isso reduz a área necessária para os componentes e permite fabricar peças até 20% menores. Com isso, a Apple consegue afinar ainda mais o aparelho sem abrir mão de potência e controle térmico.
Essa tecnologia não surge do zero. O Copper Post já estreou discretamente no "communication chip" do iPhone 16e, lançado no início deste ano, e agora deve ter papel central no iPhone 17 Air.
Olhando para frente, é bem provável que esse mesmo recurso seja aplicado ao futuro iPhone dobrável, que exigirá componentes mais compactos para manter a espessura sob controle e ainda lidar com a dissipação de calor de forma eficiente.
O grande ponto de interesse é entender se o Copper Post realmente vai se mostrar melhor do que a câmara de vapor usada nos modelos mais avançados, como o iPhone 17 Pro e 17 Pro Max.
Se funcionar como prometido, a tecnologia pode se tornar peça-chave para os próximos aparelhos da Apple, equilibrando design fino e alto desempenho.
