As CPUs Intel Core das 12ª a 14ª gerações que utilizam o soquete LGA 1700 são conhecidas por causa do formato alongado e da maneira como são fixadas na placa-mãe, podendo entortar durante a instalação.
Esse problema afeta o contato com os coolers, levando a temperaturas mais altas devido ao ajuste irregular. Como resultado, muitos usuários e fabricantes buscaram soluções para melhorar o resfriamento e evitar deformações.
Diversas empresas, como a Thermal Grizzly e a Thermalright, lançaram versões alternativas do ILM (Independent Loading Mechanism), o sistema de travamento das CPUs.
Essas substituições foram feitas para otimizar o contato entre a CPU e o cooler, e com isso melhorar o resfriamento, de acordo com um relatório do TomsHardware.
Um exemplo é o quadro de contato LGA1700-BCF da Thermalright, que teve uma redução de até 12°C na temperatura em testes realizados em uma placa-mãe Asus TUF Gaming Z790 Plus, utilizando um processador Intel Core i9-13900K.
Porém, para quem pretende usar essas soluções de contato no próximo lançamento da Intel, as CPUs Core Ultra "Arrow Lake", pode se decepcionar.
Apesar do PCB (placa de circuito impresso) das novas CPUs ser compatível tanto com placas-mãe LGA 1700 quanto LGA 1851, o design do processador é diferente: ele é mais fino e ligeiramente mais alto.
Além disso, o ponto de maior concentração de calor (hotspot) foi deslocado para a parte superior do chip. Essa mudança significa que os quadros de contato atualmente disponíveis, mesmo que minimamente, vão interferir nas extremidades do invólucro metálico da nova CPU, tornando seu uso inviável.
Mas nem tudo isso parece ser por acaso. Há indícios de que as novas placas-mãe com chipset Z890 virão com um ILM aprimorado, chamado de "Reduced Load ILM".
Esse novo design distribui melhor os pontos de pressão no IHS (Integrated Heat Spreader), o que deve reduzir a chance de dobramento do processador no soquete e melhorar o contato com os coolers, aumentando o desempenho e a eficiência térmica.
Ainda não há confirmações oficiais sobre o novo ILM, mas a falta de quadros de contato específicos para as placas-mãe Z890 pode ser um indicativo de que a Intel encontrou uma solução definitiva para os problemas de resfriamento e deformação que afetaram gerações anteriores.
