O Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 levou 15 minutos e 15 segundos para chegar a 105 °C em testes de Geekerwan. O Snapdragon 8 Elite Gen 5 atingiu a mesma marca em 6 minutos e 30 segundos.
A diferença está ligada à fabricação e à montagem dos componentes. No novo chip, a Qualcomm adotou o Offset PoP, uma versão modificada do antigo PoP, sigla para Package-on-Package.
Essa mudança faz parte da substituição do PoP tradicional pelos fabricantes de chips. Mesmo baseada na estrutura anterior, a nova montagem ajuda a manter o desempenho por mais tempo.
Como o Offset PoP melhora a dissipação de calor
Na ilustração apresentada pelo canal Geekerwan, o aparelho de referência com Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 ainda tem a memória DRAM acima do chip. A diferença é que a memória fica deslocada para um dos lados.
Ao lado dela, há um dissipador de calor. A solução é semelhante ao Heat Pass Block usado pela Samsung no Exynos 2600. Essa disposição acelera a transferência de calor e melhora o desempenho em uso prolongado.
O processo de fabricação N2P de 2nm da TSMC também contribui para o avanço. Com a maior eficiência, o Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 consegue atingir 5,00 GHz.
Mas chegar a essa frequência é apenas parte da questão. Também é preciso mantê-la durante tarefas pesadas e longas, como jogos.
Nos testes internos feitos por Geekerwan, o chip com Offset PoP levou 915 segundos, ou 15 minutos e 15 segundos, para atingir o limite de temperatura de 105 °C.
Já o Snapdragon 8 Elite Gen 5, com PoP tradicional, chegou aos mesmos 105 °C em 390 segundos, equivalentes a 6 minutos e 30 segundos.
A combinação do novo processo de fabricação com a montagem Offset PoP sustentou o desempenho por mais que o dobro do tempo. Isso trata de um problema importante dos chips da Qualcomm.
Testes ainda deixam dúvidas sobre as condições de uso
Os chips anteriores da Qualcomm já tinham ótimo desempenho em testes como Geekbench 6 e Geekbench 7. Porém, a curta duração dessas avaliações favorecia as pontuações.
Esses testes não mostravam por completo o comportamento dos processadores durante períodos longos de uso. Os dados do novo modelo apontam uma mudança nesse cenário.
Ainda faltam detalhes, porém. Geekerwan não informou quais testes usou para medir o desempenho contínuo nem a temperatura ambiente em que o protótipo foi avaliado.
