A SK hynix, uma das maiores fabricantes de memórias do mundo, revelou em um post no seu blog que vai iniciar o desenvolvimento da sua próxima geração de memória HBM4 em 2024.
A memória HBM4 é uma tecnologia que promete oferecer maior velocidade, capacidade e eficiência para aplicações de Inteligência Artificial (IA), computação de alto desempenho e data centers.
A memória HBM (High Bandwidth Memory) é um tipo de memória que empilha vários chips de DRAM em uma única pilha, conectados por interconexões de alta densidade chamadas TSV (Through-Silicon-Via).
Essa estrutura permite que a memória tenha uma largura de banda muito maior do que as memórias convencionais, como DDR ou GDDR, que usam barramentos externos para se comunicar com o processador ou a placa de vídeo.
A SK hynix já é a única fornecedora de memória HBM3, a geração atual dessa tecnologia, que pode atingir até 7,2 Gbps por pino e 24 GB por pilha.
A empresa também planeja produzir em massa a memória HBM3E, uma versão aprimorada do HBM3, em 2024. A memória HBM3E pode chegar a 9,8 Gbps por pino e 36 GB por pilha, oferecendo um aumento significativo de desempenho e capacidade.
No entanto, a SK hynix não vai parar por aí. A empresa também anunciou que vai começar o desenvolvimento da memória HBM4, a próxima geração dessa tecnologia, em 2024.
A memória HBM4 deve superar a barreira dos 10 Gbps por pino e oferecer até 288 GB de capacidade por pilha, usando até 16 camadas de chips de DRAM.
A memória HBM4 também deve ter uma melhor dissipação de calor e uma maior compatibilidade com os sistemas existentes.
A SK hynix afirmou que a sua liderança no mercado de memória HBM será maximizada com a produção e as vendas do HBM3E no próximo ano.
A empresa também disse que a memória HBM4 vai entrar em uma nova fase e que será um ano de celebração para a SK hynix.
A memória HBM4 é uma tecnologia que visa atender à crescente demanda por soluções de memória de alta largura de banda para as aplicações mais avançadas e exigentes do mundo.
A NVIDIA, por exemplo, já usa a memória HBM3e nos seus aceleradores de computação Hopper H200, que podem alcançar até 5 TB/s de largura de banda por chip.
A NVIDIA também deve usar a memória HBM4 nos seus futuros aceleradores Blackwell e Rubin, que devem ser lançados em 2025 e 2026, respectivamente.
A memória HBM4 também deve ser usada por outros fabricantes de chips, como AMD, Intel e Samsung, que também estão desenvolvendo as suas próprias soluções de memória HBM.
A Samsung, inclusive, pretende lançar a memória HBM4 já em 2025, usando uma tecnologia híbrida de cobre e filmes não condutores.
A AMD e a Intel devem usar a memória HBM3e nos seus aceleradores Instinct MI300 e Habana Gaudi 3, respectivamente, que devem ser lançados em 2024.
A memória HBM4 é uma tecnologia que promete revolucionar o mercado de memória e impulsionar a era da inteligência artificial.
A SK hynix é uma das empresas que está na vanguarda desse desenvolvimento e que pretende oferecer os melhores produtos para os seus clientes e parceiros.
Via: TrendForce
