A Samsung está analisando a possibilidade de terceirizar parte do trabalho de design dos próximos chips de inteligência artificial (IA) TPU do Google, segundo informações da imprensa sul-coreana.
A empresa é apontada como responsável pela fabricação do chip de entrada e saída (I/O) do TPU. Já o bloco de processamento (compute tile) deve ser produzido pela TSMC.
O componente de I/O faz a conexão entre o bloco de processamento e a placa-mãe, sendo responsável pela transferência de dados.
De acordo com a reportagem, a Samsung avalia terceirizar a etapa final do design do chip de I/O. O objetivo seria adaptar o projeto às especificações de fabricação da própria empresa.
Empresas sul-coreanas disputam projeto do chip de I/O
Os chips modernos costumam ser formados por diferentes blocos, como o de processamento, o de memória e o de entrada e saída (I/O).
Os blocos de processamento e memória executam as tarefas computacionais, enquanto o I/O faz a comunicação dessas operações com a placa-mãe.
Segundo as informações, a próxima geração do TPU do Google, conhecida pelo codinome "Icefish", terá o bloco de processamento fabricado pela TSMC usando seu processo de 1,4 nanômetro. Já a Samsung ficará responsável pela produção do chip de I/O.
A adaptação do projeto às características do processo de fabricação é conhecida como back-end design. Conforme a publicação, a Samsung pretende terceirizar justamente essa etapa do desenvolvimento do chip.
Alto volume de pedidos teria motivado a decisão
As informações foram divulgadas pelo ETNews, que atribui essa mudança ao grande volume de pedidos recebidos pela divisão de fundição da Samsung.
Nos últimos meses, veículos da Coreia do Sul passaram a informar que a empresa recebeu um número elevado de encomendas. Entre elas estariam pedidos da Anthropic.
Segundo a fonte ouvida pelo ETNews, parte das encomendas para chips de 2 nanômetros que a TSMC não consegue atender estaria sendo direcionada para a Samsung.
A reportagem cita ADTechnology, Gaonchips e Alphachips como empresas cotadas para assumir o trabalho de back-end design do chip de I/O.
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MediaTek e Intel também aparecem nas discussões sobre o TPU
Outro parceiro do Google no desenvolvimento dos TPUs é a MediaTek. Nos últimos meses, a empresa ganhou espaço nas discussões por causa da tecnologia de encapsulamento dos chips. Relatórios apontam que a MediaTek tem interesse em usar a tecnologia EMIIB-T, da Intel, no encapsulamento dos TPUs, dependendo do rendimento.
Analistas acreditam que uma adoção dependerá do rendimento desse processo de fabricação. Ao mesmo tempo, outras análises colocam em dúvida uma parceria entre Google e Intel para os TPUs.
O JPMorgan, por exemplo, considera essas informações especulativas e avalia que a TSMC pode fabricar tanto o chip de I/O, usando a família de processos N3, quanto o bloco de processamento, com o processo N2.
