O avanço de câmaras de vapor maiores e sistemas de resfriamento líquido tem possibilitado que fabricantes como a REDMAGIC levem o desempenho de chipsets como o Snapdragon 8 Elite Gen 5 ao limite.
Com isso, esses aparelhos conseguem manter altas taxas de quadros em jogos AAA, inclusive usando softwares de emulação.
Nesse cenário, a REDMAGIC colocou o chipset para operar em seu nível máximo, sem aplicar limites de segurança mais restritivos, mesmo com temperaturas muito altas.
A prática chamou a atenção do 3DMark, que classificou esse comportamento como trapaça. Como resultado, alguns smartphones da marca foram removidos da plataforma de benchmark.
REDMAGIC 11 Pro e 11 Pro+ foram removidos do 3DMark
Os REDMAGIC 11 Pro e 11 Pro+ foram retirados do 3DMark após a interpretação de que a empresa teria manipulado resultados.
Em alguns casos, fabricantes já ajustaram dispositivos para melhorar pontuações em benchmarks, o que gerou suspeitas iniciais. Porém, informações publicadas no Reddit apontam um cenário diferente.
De acordo com um usuário identificado como "Scared-Department629", um dos critérios do 3DMark para identificar trapaça envolve ignorar limites de segurança do hardware.
Segundo a explicação, os aparelhos da REDMAGIC conseguem atingir os resultados por conta do hardware, mas fazem isso sem reduzir o desempenho mesmo quando as temperaturas aumentam.
"Deixe-me esclarecer: o telefone pode realmente atingir esses resultados no 3DMark por causa do hardware, mas é considerado trapaça porque ignora completamente os limites de segurança, levando o hardware ao limite, não importa o quão quente fique. O 3DMark considera isso trapaça, e eu também acho. A empresa REDMAGIC projetou os aparelhos para ignorar esses limites quando detecta um benchmark. Curiosidade: alguns investigadores descobriram que unidades enviadas para análise às vezes apresentavam desempenho ligeiramente maior, com consumo mais alto, em comparação com modelos vendidos nas lojas."
Mesmo com a remoção do 3DMark, é improvável que a decisão altere a estratégia da REDMAGIC. A empresa está entre as poucas que utilizam câmaras de vapor grandes, ventoinhas ativas e resfriamento líquido em smartphones.
A tendência é que soluções térmicas mais avançadas continuem surgindo para que os chips possam operar com maior consumo de energia.
Um exemplo disso apareceu em um vazamento do Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, que indicou o uso do sistema de resfriamento Heat Pass Block da Samsung.
A tecnologia tem como objetivo melhorar o controle térmico, o que pode beneficiar futuros smartphones da REDMAGIC, incluindo um possível flagship previsto para 2027.
A remoção dos smartphones da REDMAGIC do 3DMark não ocorreu por manipulação direta de resultados, mas pelo uso de configurações que mantêm o hardware operando no limite máximo.
A situação levanta discussão sobre até que ponto o desempenho deve ser priorizado em relação à segurança térmica, enquanto fabricantes seguem investindo em sistemas de resfriamento mais avançados.
