A maior fabricante de semicondutores da China, a Huawei, continua tendo limitações na produção de chips avançados por meio da SMIC.
A empresa não conseguiu acesso às máquinas de litografia EUV necessárias para fabricar chips em massa com processo de 5nm ou inferior. Diante desse cenário, novas alternativas de engenharia ganharam importância.
Um rumor indica que o futuro Kirin 9050 utilizará uma tecnologia de empilhamento 3D para aumentar o desempenho. Segundo as informações, o chip também teria capacidade para superar o A18 Pro da Apple em alguns testes.
Tecnologia de empilhamento pode aumentar densidade e desempenho do Kirin 9050
O analista Yu Fangbo, da CITIC Securities, comentou sobre o próximo processador topo de linha da Huawei, o Kirin 9050, que deve equipar a futura linha Mate 90.
Nos últimos anos, surgiram relatos de que Huawei e SMIC conseguiram desenvolver um processo de fabricação de 5nm utilizando equipamentos DUV já existentes. Mesmo assim, essa tecnologia ainda não teria sido usada em produção em larga escala.
As duas empresas continuam utilizando o processo de 7nm, considerado mais econômico e com melhor taxa de aproveitamento na fabricação. Para contornar essa limitação, o Kirin 9050 pode adotar a tecnologia de empilhamento 3D de circuitos integrados.
Esse método organiza componentes verticalmente, aumentando a densidade de transistores e o desempenho sem depender de um processo mais avançado, como o de 3nm.
De acordo com supostos resultados de testes, o Kirin 9050 teria desempenho superior ao A18 Pro da Apple. Caso esses números sejam confirmados na versão comercial do chip, o resultado seria significativo para a Huawei.
Ainda assim, as informações divulgadas por @szslg deixam várias dúvidas. O material não informa quais testes foram utilizados na comparação entre o Kirin 9050 e o A18 Pro.
Também não há detalhes sobre o consumo de energia do processador durante esses testes. Esse ponto é importante porque números de desempenho isolados nem sempre refletem o uso em dispositivos móveis.
Rumores anteriores chegaram a indicar que uma amostra de engenharia do Exynos 2600 poderia superar até mesmo o M5 em determinadas condições, mas esse tipo de comparação costuma depender de cenários controlados e limites de energia mais elevados.
Até o momento, também não existem informações sobre o consumo energético do Kirin 9050. Os rumores apontam que a Huawei pretende utilizar a tecnologia LogicFolding Design no chip, que pode aumentar a densidade de transistores, elevar as frequências de operação e trazer outras melhorias de desempenho.
