A Intel passou a disponibilizar seus processadores Panther Lake, da linha Core Ultra Series 3, em módulos compactos voltados para aplicações de Edge AI e sistemas embarcados.
A novidade foi mostrada durante o Intel Tech Tour 2025 e, poucas semanas depois, começaram a surgir os primeiros equipamentos baseados nessa plataforma.
A empresa Congatec anunciou novos módulos nos padrões COM-HPC e COM Express equipados com CPUs Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake.
Esses modelos chegam em formatos pequenos, semelhantes ao tamanho de um passaporte, e utilizam versões Panther Lake-H com até 16 núcleos, chegando ao modelo X9 388H.
O consumo base é de 25W, mas as configurações variam de acordo com o tipo de módulo, incluindo opções diferentes de memória e conexões de entrada e saída.
No campo da memória, há várias combinações. Dois módulos Panther Lake trazem memória LPDDR5X integrada na placa. O modelo conga-MC1000 suporta até 32 GB com velocidade de 8533 MT/s.
Já o conga-HPC, maior, pode chegar a 96 GB de LPDDR5X na mesma faixa de velocidade. Também existem duas opções com padrão LPCAMM2, que aceitam até 96 GB de LPDDR5X operando entre 7466 e 8533 MT/s.
Outra alternativa utiliza memória DDR5 no formato SO-DIMM, com dois slots que somam até 128 GB e velocidades de até 7200 MT/s.
De acordo com a Congatec, os módulos com Intel Panther Lake Core Ultra Series 3 contam com até 12 núcleos gráficos Xe3 e alcançam até 120 TOPS em processamento de inteligência artificial, sendo 50 TOPS dedicados à NPU.
As soluções podem controlar de três a quatro telas 6K de forma independente e funcionam em temperaturas que vão de -40 °C a 85 °C, característica importante para aplicações industriais e ambientes mais exigentes, comuns também em projetos no Brasil.
Cada módulo terá ciclo de disponibilidade de longo prazo superior a 10 anos, algo importante para empresas que trabalham com automação, equipamentos médicos, sistemas de segurança e infraestrutura crítica.
O TDP padrão é de 25W, mas os módulos podem ser configurados entre 15W e 65W, dependendo da necessidade do projeto.
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Os principais formatos disponíveis incluem COM Express Type 10, com 84 mm por 55 mm; COM-HPC Mini, com 95 mm por 70 mm; COM Express Compact, com 95 mm por 95 mm; e COM-HPC Client Size A, com 95 mm por 120 mm.
