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IA teria levado Apple a trocar tecnologia antiga de empacotamento no A20 Pro para melhorar desempenho

Apple pode mudar tecnologia de empacotamento em chip A20 Pro para WMCM, reduzindo aquecimento e aumentando largura de banda.
Imagem de: IA teria levado Apple a trocar tecnologia antiga de empacotamento no A20 Pro para melhorar desempenho

A Apple deve mudar uma tecnologia usada há anos na linha de chips da série A. Segundo um rumor, a empresa deixará de usar o empacotamento InFO-PoP (Integrated Fan-Out Package-on-Package) no A20 Pro e passará a adotar o WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module).

A mudança teria como principal motivo as novas demandas da inteligência artificial executada diretamente no aparelho. O InFO-PoP foi a principal solução de empacotamento da Apple por várias gerações e atendia bem às necessidades da empresa.

Com o avanço da IA, porém, esse formato passou a apresentar limitações, principalmente na dissipação de calor durante tarefas que exigem muito do chip e da memória ao mesmo tempo.

WMCM pode reduzir aquecimento e aumentar a largura de banda

De acordo com o perfil Fixed-focus Digital, da rede social chinesa Weibo, a Apple decidiu migrar do PoP para o WMCM porque a tecnologia antiga já não consegue lidar tão bem com o calor e com volumes maiores de dados.

No empacotamento PoP, a memória DRAM fica posicionada diretamente sobre o chip. Como os dois componentes trabalham muito próximos, ambos atingem temperaturas mais altas quando executam tarefas pesadas, como recursos de IA processados no próprio dispositivo.

Mesmo com uma câmara de vapor, essa configuração acaba tendo limitações nesse tipo de uso. Já no WMCM, a memória DRAM fica separada do chip principal.

Um vazamento anterior da placa lógica do A20 Pro já indicava essa mudança. O rumor também cita um Neural Engine maior, o que ajudaria a ampliar o desempenho em tarefas de inteligência artificial.

Além da redução no aquecimento, o novo empacotamento também pode aumentar a largura de banda. Outra possibilidade é a adoção de memória LPDDR6 com barramento de 96 bits, substituindo o padrão LPDDR5X usado atualmente. Até o momento, porém, isso ainda não foi confirmado.

Placa lógica do chip A20 Pro
Veja as mudanças na embalagem do A20 Pro, com a DRAM agora separada.

IA pode não ser o único motivo para a mudança

Apesar de o rumor atribuir a mudança ao crescimento da inteligência artificial, essa pode não ser a única explicação. Nos últimos anos, a Apple ficou atrás de algumas concorrentes na oferta de recursos de IA para smartphones.

Isso não significa que a empresa não tenha capacidade nessa área, mas sim que ainda não encontrou uma aplicação suficientemente consolidada para investir ainda mais em processamento de IA diretamente no aparelho.

O próprio histórico recente da empresa também levanta outra possibilidade. Com os chips M5 Pro e M5 Max recebendo mudanças no empacotamento, a Apple pode ter concluído que o A19 Pro e a tecnologia PoP estavam próximos do limite de evolução da linha A.

Se esse for o caso, a troca para o WMCM faria parte de uma evolução natural da plataforma, e não apenas de uma resposta ao avanço da inteligência artificial.

A Samsung vem adotando melhorias semelhantes no futuro Exynos 2700, o que indica que esse tipo de mudança pode estar ligado a uma tendência mais ampla do setor.