As sanções dos Estados Unidos continuam limitando o acesso da Huawei às tecnologias mais avançadas de fabricação de chips.
Sem equipamentos EUV de última geração, a empresa chinesa segue em desvantagem em relação a concorrentes do setor. Ainda assim, um novo relatório indica que a situação pode mudar ainda em 2026.
Segundo as informações, a futura linha Mate 90 deve servir como vitrine para mostrar que a Huawei conseguiu avançar no uso de máquinas DUV na produção de chips. O próximo processador Kirin seria capaz de alcançar um nível comparável ao processo de 3 nanômetros da TSMC.
Arquitetura LogicFolding volta ao centro das atenções
Até agora, tanto a Huawei quanto a SMIC evitaram comentar a produção em massa de chips Kirin usando o processo de 5 nanômetros.
Investigações anteriores envolvendo o Kirin 9030 Pro indicavam que as duas empresas ainda estavam limitadas ao processo de 7 nanômetros por conta da falta de equipamentos EUV.
Esse obstáculo pode ter sido parcialmente contornado com a arquitetura LogicFolding, apresentada anteriormente pela Huawei.
Sem acesso às ferramentas mais avançadas de fabricação, a empresa passou a buscar alternativas para aumentar a densidade de transistores a cada nova geração.
A proposta da tecnologia LogicFolding é justamente ampliar essa densidade, com a expectativa de que futuros chips Kirin possam atingir frequências estáveis de até 5 GHz.
Não há evidências de que o processador da família Mate 90 alcance esse nível. Ainda assim, um relatório publicado pelo Kipost sugere que a tecnologia de empacotamento utilizada pela Huawei teria capacidade equivalente ao processo de 3 nanômetros da TSMC.
Expectativas ainda dependem de comprovação
A concorrência no mercado de chips costuma ser vista de forma positiva, mas os avanços anunciados precisam ser acompanhados por ganhos reais de desempenho e eficiência.
Um exemplo citado envolve os relatos sobre a tecnologia de 5 nanômetros da SMIC. Na época, surgiram expectativas de uma recuperação da indústria chinesa de semicondutores após o lançamento do Kirin 9000S.
Porém, mesmo após três anos, a Huawei continuou utilizando o processo de 7 nanômetros da SMIC, reduzindo o entusiasmo inicial.
O relatório também informa que a apresentação da linha Mate 90 deve ocorrer em um período próximo ao lançamento do iPhone 18.
A coincidência no calendário pode indicar maior confiança da Huawei em seus avanços tanto na área de chips quanto no desenvolvimento de smartphones.
Mesmo assim, o principal mercado da empresa continua sendo a China. Como o país opera sem os serviços do Google nos aparelhos da marca, a linha Mate 90 tende a concentrar sua popularidade no mercado chinês.
Concorrência com o iPhone 18 será o principal teste
Os próximos meses devem ser decisivos para a Huawei. Além de comprovar a eficiência do novo chip Kirin baseado na arquitetura LogicFolding, a empresa terá de competir diretamente com o iPhone 18.
Relatórios anteriores já indicaram que o iPhone 17 registrou milhões de ativações na China graças à combinação de preço competitivo e conjunto amplo de recursos.
Isso sugere que muitos consumidores priorizam custo-benefício acima da preferência por marcas locais. Para manter condições semelhantes de disputa com a Apple, a linha Mate 90 precisará entregar um conjunto de recursos competitivo.
Caso contrário, a Huawei pode continuar perdendo participação justamente no mercado onde sua presença segue mais forte.
