Huawei Mate 90 pode usar chip Kirin com desempenho similar a 3nm da

TecFoco Hardwares Relatório indica que o futuro Mate 90 terá processador Kirin 9030 Pro usando arquitetura LogicFolding, aproximando-se do processo de 3nm da TSMC. Romário Leite · 19 de junho de 2026

Sanções limitam acesso a equipamentos EUV

01 Os EUA mantêm restrições que impedem a Huawei de usar máquinas EUV. Sem elas, a empresa fica atrás de concorrentes que já utilizam tecnologia avançada.

Novo relatório aponta mudança para 2026

02 Um estudo divulgado indica que a Huawei pode superar a limitação ao adotar máquinas DUV na produção de chips, preparando o caminho para o Mate 90.

Processador Kirin 9030 Pro e LogicFolding

03 A arquitetura LogicFolding, apresentada antes, busca aumentar a densidade de transistores. O futuro Kirin 9030 Pro seria baseado nela e poderia atingir níveis próximos ao processo de 3nm da TSMC.

Comparação com processos de 5nm e 7nm

04 Até o momento, Huawei e SMIC usavam processos de 5nm e 7nm. A nova tecnologia pretende fechar a diferença de desempenho e eficiência com a TSMC.

Lançamento próximo ao iPhone 18

05 A apresentação do Mate 90 deve coincidir com o anúncio do iPhone 18, indicando confiança da Huawei nos avanços de chip e no novo smartphone.

Desafio no mercado chinês

06 Sem Google, a Huawei foca no público da China. O sucesso do Mate 90 dependerá de recursos competitivos frente ao iPhone 18 e de comprovar a eficiência do novo Kirin.

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