A Apple começou a preparar a base para sua próxima geração de chips personalizados, incluindo um chip de servidor chamado Baltra, segundo uma nova análise do Morgan Stanley.
A Apple está ampliando suas reservas da tecnologia de empacotamento SoIC da TSMC em preparação para seus chips de próxima geração, incluindo o ASIC Baltra.
De acordo com a análise mais recente do Morgan Stanley, a empresa está intensificando essa atividade. Segundo o relatório:
"Apple está aumentando a capacidade de SoIC na TSMC, indicando um avanço importante no desenvolvimento de chips Apple Silicon para servidores de IA. A TSMC está expandindo sua capacidade SoIC, com pedidos da Apple equivalentes a 36 mil wafers em 2026 e 60 mil wafers em 2027."
De acordo com o banco, a Apple reservou capacidade equivalente a 36 mil wafers para o ano de 2026 e 60 mil wafers para 2027.
O que é a tecnologia SoIC
Para quem não sabe, o SoIC é uma solução de empacotamento 3D que possibilita empilhar vários chips tanto na horizontal quanto na vertical dentro de um único pacote semelhante a um SoC.
Essa tecnologia também possibilita integrar diferentes dies, como CPU, GPU e Neural Engine, em um único pacote.
Isso amplia a flexibilidade de configuração, já que a Apple pode ajustar a quantidade de cada componente conforme a necessidade. Por exemplo, versões do M5 Pro ou M5 Max podem ter mais núcleos de GPU dependendo do uso.
Capacidade será dividida entre M5, M6 e chip Baltra
Parte dessa capacidade deve ser usada nos chips M5 Pro e M5 Max, além da futura geração M6 Pro e M6 Max, prevista para o próximo ano. Ainda assim, a maior parte da produção parece destinada ao chip Baltra, que deve chegar em 2027.
O chip de servidor de IA da Apple deve utilizar o processo de fabricação N3E de 3nm da TSMC e adotar uma arquitetura baseada em chiplets, com cada unidade voltada para uma função específica.
A Apple poderá então combinar esses chiplets em um único sistema, com ajuda da Broadcom para gerenciar a comunicação entre os processadores quando operarem simultaneamente nos servidores do Apple Intelligence.
Esse modelo também possibilita que a Apple mantenha detalhes do design do chip sob sigilo, inclusive em relação a parceiros.
Apple pretende assumir produção no futuro
No longo prazo, a Apple pretende internalizar a produção do Baltra e reduzir a participação da Broadcom no design dos chips. Um indício disso é a recente aquisição de amostras de T-glass da Samsung SEMCO pela empresa.
Esse movimento indica que a Apple trabalha para aumentar o controle sobre sua infraestrutura de chips voltados para inteligência artificial.
A Apple está ampliando sua estratégia de chips personalizados com foco em inteligência artificial e servidores próprios.
O uso da tecnologia SoIC, junto com o desenvolvimento do chip Baltra, indica uma evolução na arquitetura dos futuros Apple Silicon.
A expectativa é que esses avanços impactem diretamente recursos como Apple Intelligence e a experiência com a Siri nos próximos anos.
