A Apple costuma manter seus planos em sigilo, preferindo grandes anúncios em vez de divulgar informações aos poucos. Ainda assim, uma cadeia de suprimentos extensa como a da empresa acaba gerando vazamentos.
Desta vez, surgiram novos detalhes sobre os planos da gigante para seu próximo ASIC voltado para inteligência artificial, conhecido internamente como Baltra.
Apple pretende internalizar produção de ASIC de IA
De acordo com uma publicação sul-coreana, a Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), empresa especializada em componentes eletrônicos, capacitores cerâmicos multicamadas e substratos para chips, enviou amostras de seu substrato de vidro, chamado T-glass, não apenas para a Broadcom, mas também para a Apple.
Para quem não sabe, o substrato funciona como a base onde os circuitos integrados e outros componentes são montados, além de ter papel importante na dissipação de calor.
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Já o T-glass é um tipo especial de fibra de vidro com alto teor de sílica, usado como substrato para microchips.
Ele substitui o núcleo de material orgânico utilizado em soluções convencionais como FC-BGA e traz benefícios como maior estabilidade térmica, superfície mais plana para conexões complexas e maior confiabilidade.
Parceria com Broadcom no projeto Baltra
A relevância dessas amostras está ligada ao papel da Broadcom, considerada uma das principais projetistas de ASICs voltados para inteligência artificial.
A empresa também trabalha com a Apple no desenvolvimento de um chip personalizado para servidores de IA, que tem o codinome Baltra.
Como mencionado anteriormente, o chip de IA da Apple deve utilizar o processo de fabricação N3E de 3nm da TSMC e contar com vários chiplets, cada um dedicado a uma função específica.
A Apple poderá combinar esses chiplets em uma única unidade, com a Broadcom auxiliando na comunicação entre os processadores durante a execução simultânea nos servidores do Apple Intelligence.
Esse modelo segmentado também possibilita à Apple manter o design completo do ASIC sob maior controle, mesmo quando trabalha com parceiros externos como a Broadcom.
Movimento indica maior controle da Apple
O fato de a Apple ter obtido amostras de T-glass da Samsung Electro-Mechanics indica que a empresa está avançando com a abordagem modular para o Baltra.
No curto prazo, a aquisição direta das amostras possibilita avaliar com mais precisão a qualidade do encapsulamento que será aplicado pela Broadcom.
No longo prazo, a Apple pode estar construindo as bases para transferir todo o processo de desenvolvimento do Baltra para dentro da própria empresa.
Esse movimento segue a estratégia já conhecida da Apple de verticalizar sua cadeia de produção e manter maior controle sobre seus componentes.
Os novos detalhes indicam que a Apple está ampliando sua atuação no desenvolvimento de chips de inteligência artificial.
Ao testar novos substratos e estudar a internalização do projeto Baltra, a empresa busca aumentar o controle técnico e reduzir dependência de parceiros externos, seguindo sua estratégia de integração vertical.
