A corrida intensa por chips voltados à inteligência artificial — como GPUs e ASICs — está começando a afetar de forma concreta toda a cadeia de suprimentos de semicondutores.
Esse movimento já causa uma escassez prolongada de um material essencial usado na fabricação dos SoCs (System on a Chip) presentes em smartphones.
Para entender melhor, o substrato é a base onde os circuitos integrados (ICs) e outros componentes eletrônicos são montados.
Ele também ajuda a dissipar o calor gerado durante o funcionamento do chip. Já o T-glass é um tipo especial de fibra de vidro com alto teor de sílica, usado dentro desses substratos.
- Leia também: TSMC iniciará produção de chips de 2nm no Arizona em 2026, antes do previsto, diz relatório
Esse material tem várias vantagens, como maior estabilidade térmica, superfície mais lisa para as conexões elétricas e mais confiabilidade no desempenho.
Segundo um relatório recente do Goldman Sachs, o mercado de T-glass deve passar por uma grande escassez, com uma redução de oferta na casa dos "dois dígitos percentuais" nos próximos meses e trimestres.
O motivo principal está na alta demanda por substratos ABF (Ajinomoto Build-up Film), amplamente utilizados na produção de GPUs e ASICs voltados para aplicações de IA.
Esses substratos são formados por várias camadas de filme sobre uma folha de cobre, o que permite a criação de circuitos complexos e com alta densidade. Além disso, oferecem excelente isolamento elétrico e boa resistência mecânica.
O problema é que o aumento na produção de chips de IA está absorvendo praticamente toda a oferta disponível de T-glass, deixando pouco material para outros tipos de substratos — em especial os BT (Bismaleimide Triazine).
- Leia também: NVIDIA e Intel podem criar complicações operacionais para marcas de PC, diz CEO da Acer
Esses substratos, feitos com resina BT e reforçados com T-glass, são amplamente utilizados nos SoCs de smartphones. De acordo com o Goldman Sachs, essa falta de T-glass pode causar uma escassez de dois dígitos percentuais na produção de substratos BT, o que preocupa o mercado de celulares.
Essa situação surge justamente em um momento estratégico para o setor, que se prepara para um ciclo de crescimento importante em 2026.
Um exemplo é a Apple, que deve enviar cerca de 250 milhões de smartphones no próximo ano, incluindo seis novos modelos de iPhone — entre eles, uma versão dobrável.
Uma limitação no fornecimento de T-glass pode, portanto, impactar diretamente a cadeia de produção desses dispositivos.