A corrida intensa por chips voltados à inteligência artificial — como GPUs e ASICs — está começando a afetar de forma concreta toda a cadeia de suprimentos de semicondutores.
Esse movimento já causa uma escassez prolongada de um material essencial usado na fabricação dos SoCs (System on a Chip) presentes em smartphones.
Para entender melhor, o substrato é a base onde os circuitos integrados (ICs) e outros componentes eletrônicos são montados.
Ele também ajuda a dissipar o calor gerado durante o funcionamento do chip. Já o T-glass é um tipo especial de fibra de vidro com alto teor de sílica, usado dentro desses substratos.
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Esse material tem várias vantagens, como maior estabilidade térmica, superfície mais lisa para as conexões elétricas e mais confiabilidade no desempenho.
Segundo um relatório recente do Goldman Sachs, o mercado de T-glass deve passar por uma grande escassez, com uma redução de oferta na casa dos "dois dígitos percentuais" nos próximos meses e trimestres.
O motivo principal está na alta demanda por substratos ABF (Ajinomoto Build-up Film), amplamente utilizados na produção de GPUs e ASICs voltados para aplicações de IA.
Esses substratos são formados por várias camadas de filme sobre uma folha de cobre, o que permite a criação de circuitos complexos e com alta densidade. Além disso, oferecem excelente isolamento elétrico e boa resistência mecânica.
O problema é que o aumento na produção de chips de IA está absorvendo praticamente toda a oferta disponível de T-glass, deixando pouco material para outros tipos de substratos — em especial os BT (Bismaleimide Triazine).
Esses substratos, feitos com resina BT e reforçados com T-glass, são amplamente utilizados nos SoCs de smartphones. De acordo com o Goldman Sachs, essa falta de T-glass pode causar uma escassez de dois dígitos percentuais na produção de substratos BT, o que preocupa o mercado de celulares.
Essa situação surge justamente em um momento estratégico para o setor, que se prepara para um ciclo de crescimento importante em 2026.
Um exemplo é a Apple, que deve enviar cerca de 250 milhões de smartphones no próximo ano, incluindo seis novos modelos de iPhone — entre eles, uma versão dobrável.
Uma limitação no fornecimento de T-glass pode, portanto, impactar diretamente a cadeia de produção desses dispositivos.
