A Apple deve mudar a forma como desenvolve seus próximos chips para Mac. Segundo informações recentes, os futuros M5 Pro e M5 Max serão os primeiros SoCs da empresa a separar fisicamente CPU e GPU em blocos diferentes.
Essa mudança será possível graças à tecnologia de empacotamento SoIC (Small Outline Integrated Circuit), da TSMC. Na prática, o novo formato baseado em chiplets pode abrir espaço para ganhos importantes nos Macs portáteis, como melhor aproveitamento na fabricação dos chips, redução de custos e aumento de desempenho.
Com o crescimento da complexidade e do tamanho físico dos processadores, empresas como a Apple estão adotando esse tipo de arquitetura para lidar com essas limitações.
Outras gigantes do setor já seguem esse caminho. A AMD utiliza chiplets há várias gerações, enquanto a Intel também aplica conceito semelhante em sua linha Panther Lake.
Já a Qualcomm ainda não adotou essa estratégia em seus chips mais recentes para notebooks, como o Snapdragon X2 Elite Extreme e o Snapdragon X2 Elite. Um dos motivos pode estar na própria fase de evolução da empresa nesse segmento.
A companhia de San Diego está apenas na segunda geração de chips ARM voltados para laptops. O desenvolvimento de uma arquitetura com chiplets exige anos de pesquisa, testes e engenharia avançada.
Discussões em fóruns como o Reddit indicam que esse processo envolve muitos ajustes até atingir um resultado estável, o que pode atrasar a adoção da tecnologia pela Qualcomm.
Ainda assim, caso a empresa mantenha a prática de lançar modelos cada vez maiores e mais complexos, como um possível Snapdragon X3 Elite Extreme no futuro, a transição para chiplets pode se tornar inevitável para não ficar atrás da concorrência.
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Outro ponto que pode influenciar essa decisão é o consumo de energia. O Snapdragon X2 Elite Extreme pode ultrapassar os 100W quando opera sem restrições.
Em uma arquitetura com vários chiplets, a comunicação entre os blocos exige energia adicional. Isso pode afetar eficiência e temperatura, algo que pesa no mercado de notebooks, onde autonomia de bateria e controle térmico são fatores decisivos.
Além disso, fabricantes parceiros teriam que adaptar projetos de refrigeração, o que poderia deixar os aparelhos mais espessos e pesados.
Mesmo assim, a Apple decidiu seguir esse caminho nos M5 Pro e M5 Max. A empresa já tem histórico de desenvolver chips com foco em eficiência energética e alto desempenho.
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Um exemplo citado é o A19 Pro, que teria alcançado aumento de até 29% no desempenho dos núcleos de eficiência sem consumo adicional de energia.
Isso indica que a empresa conseguiu contornar as questões térmicas associadas a arquiteturas mais avançadas. Testes recentes também mostram limitações no Snapdragon X2 Elite.
Em tarefas de CPU, o chip apresenta ganhos expressivos e supera o M5 na maioria dos benchmarks. No entanto, em jogos, o cenário muda.
Apesar de estar bem à frente do Snapdragon X Elite, o desempenho gráfico ainda fica abaixo do M5. Isso sugere que a GPU integrada pode estar sendo limitada pelo design atual adotado pela Qualcomm.
Ao analisar chips como o Core Ultra X9 388H, da Intel, nota-se que o avanço na arquitetura gráfica contribui diretamente para melhor desempenho em gráficos.
Esse é um ponto que a Qualcomm pode precisar rever se quiser manter competitividade no mercado de notebooks com Windows, inclusive no Brasil, onde dispositivos com Snapdragon vêm ganhando espaço.
