As restrições de capacidade da TSMC podem levar a AMD a fechar um acordo de fabricação de chips com a Intel. A previsão aparece em uma análise recente de analistas do UBS, que avaliam a possibilidade de a empresa recorrer à rival para manter o ritmo de produção.
Ao mesmo tempo, uma análise do Goldman Sachs aponta um cenário difícil para a AMD na disputa por racks de data centers. Segundo a instituição, a NVIDIA deve continuar com uma vantagem ampla nesse mercado nos próximos anos.
More customers are coming to Intel Foundry and the trend is only going up. $INTC pic.twitter.com/9TsD9ITOF4
— John Intel (@intelfabs) August 13, 2026
AMD pode fechar acordo com a Intel para usar tecnologia EMIB-T
De acordo com o UBS, Google, Apple, AMD e SpaceX devem recorrer à tecnologia de empacotamento EMIB-T, da Intel, por meio de acordos individuais de fabricação.
Para a Intel, uma série de contratos desse tipo poderia ampliar bastante a demanda por sua tecnologia. A Intel espera começar a oferecer o EMIB-T em grandes volumes em 2027.
O rendimento dos encapsulamentos já se aproxima de 90%, mas ainda existe uma limitação no rendimento dos substratos, que permanece em 50%. O EMIB-T custa cerca de 50% menos do que o CoWoS, da TSMC.
A tecnologia também usa vias de silício, conhecidas como TSVs, perfuradas diretamente pelas pontes de silício incorporadas ao encapsulamento.
Essas conexões verticais transportam energia e sinais de alta velocidade da parte inferior do pacote até os processadores ou módulos de memória instalados na parte superior. A estrutura é usada para viabilizar o empilhamento 3D de componentes.
Nvidia will keep beating AMD in AI server racks for years$NVDA
New data from Goldman Sachs shows Nvidia is far ahead of AMD in AI server rack shipments.$AMD
Here are the numbers:2026: Nvidia 50,000 racks vs AMD 5,000 → Nvidia is ahead by 45,000
2027: Nvidia 92,000 racks vs… pic.twitter.com/bm1Qa8ma1M
— Semiconductor Insider (@SemiconductorsX) August 13, 2026
NVIDIA deve manter grande vantagem sobre a AMD
Uma análise recente do Goldman Sachs apresenta uma perspectiva pouco favorável para o avanço da AMD no mercado de racks para data centers. A previsão é de que os volumes da empresa continuem bem abaixo dos registrados pela NVIDIA.
Para 2026, a estimativa aponta 50 mil racks enviados pela NVIDIA, contra 5 mil da AMD. Em 2027, seriam 92 mil racks da NVIDIA e 13 mil da AMD. Já em 2028, a projeção chega a 148 mil unidades para a NVIDIA e 15 mil para a AMD.
Com esses números, a NVIDIA enviaria cerca de 10 vezes mais racks que a AMD em 2026, 7 vezes mais em 2027 e aproximadamente 9,8 vezes mais em 2028.
AMD aposta em Cerebras para soluções em escala de rack
Para tornar suas soluções em escala de rack mais atrativas, a AMD fechou recentemente uma parceria com a Cerebras.
A tecnologia da Cerebras usa o Wafer-Scale Engine, que reúne em uma única grande superfície de silício interconectada toda a memória e capacidade de processamento necessárias para um supercomputador de inteligência artificial.
A estrutura reúne centenas de milhares de núcleos de processamento e dezenas de GB de SRAM conectados entre si. Com isso, os dados podem circular sem passar pelos gargalos das redes externas.
Taalas pode levar modelos de IA diretamente para o chip
A AMD também assinou um acordo para adquirir a Taalas. A empresa desenvolve chips nos quais os valores matemáticos de um determinado modelo de inteligência artificial são incorporados fisicamente aos caminhos dos transistores.
Com essa abordagem, o chip não precisa carregar o modelo ou buscar dados na memória, já que o próprio circuito reúne as funções de memória e processamento. Existe, porém, uma limitação: cada chip funciona apenas com o modelo de IA para o qual foi desenvolvido.
