Os novos processadores móveis da AMD baseados na arquitetura Zen 6, conhecidos como Medusa Point, vão trazer mudanças importantes em relação ao modelo anterior, Strix Point.
A principal novidade revelada até agora é a troca do soquete FP8 pelo FP10, que tem um tamanho um pouco maior, medindo 25mm x 42,5mm, cerca de 6% a mais que o FP8.
Informações vazadas em registros de envio da NBD encontradas por @Olrak29_ indicam que os processadores Medusa Point vão contar com um design diferente do Strix Point.
Enquanto os chips anteriores usavam um design monolítico, combinando núcleos Zen 5 e Zen 5c em um único bloco de silício, os novos processadores devem adotar um layout chiplet.
Isso significa que haverá um CCD (Core Complex Die) dedicado para os 12 núcleos baseados na arquitetura Zen 6 e um outro chip separado para os componentes de entrada e saída.
A fabricação também será diferente. Enquanto o Strix Point foi produzido no processo de 4nm da TSMC, o Medusa Point será fabricado em 3nm, o que pode indicar ganhos em eficiência e desempenho.
Esse tipo de mudança sugere que a AMD está investindo em melhorias estruturais para aumentar a competitividade de seus processadores móveis.
Outra informação importante é sobre os gráficos integrados. Diferente do que alguns esperavam, a GPU do Medusa Point não vai adotar a nova arquitetura RDNA 4.
Em vez disso, vai continuar com a RDNA 3.5, enquanto a RDNA 4 será destinada exclusivamente para placas de vídeo dedicadas.
Isso mostra que a AMD ainda está fazendo ajustes estratégicos na evolução de suas GPUs móveis antes de introduzir uma nova arquitetura nos chips integrados.
Até o momento, a data de lançamento do Medusa Point não foi confirmada, mas os rumores indicam que deve chegar ao mercado no próximo ano.
Como de costume, novas informações devem aparecer à medida que a AMD se aproxima do lançamento oficial, trazendo mais detalhes sobre desempenho, especificações completas e possíveis modelos disponíveis para os consumidores.
A AMD segue apostando em inovações para seus processadores móveis, e a transição para um design chiplet, aliada ao novo soquete FP10 e ao processo de fabricação mais avançado, pode resultar em melhorias tanto em potência quanto em eficiência energética.
