Os novos processadores móveis da AMD baseados na arquitetura Zen 6, conhecidos como Medusa Point, vão trazer mudanças importantes em relação ao modelo anterior, Strix Point.
A principal novidade revelada até agora é a troca do soquete FP8 pelo FP10, que tem um tamanho um pouco maior, medindo 25mm x 42,5mm, cerca de 6% a mais que o FP8.
Informações vazadas em registros de envio da NBD encontradas por @Olrak29_ indicam que os processadores Medusa Point vão contar com um design diferente do Strix Point.
Enquanto os chips anteriores usavam um design monolítico, combinando núcleos Zen 5 e Zen 5c em um único bloco de silício, os novos processadores devem adotar um layout chiplet.
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Isso significa que haverá um CCD (Core Complex Die) dedicado para os 12 núcleos baseados na arquitetura Zen 6 e um outro chip separado para os componentes de entrada e saída.
A fabricação também será diferente. Enquanto o Strix Point foi produzido no processo de 4nm da TSMC, o Medusa Point será fabricado em 3nm, o que pode indicar ganhos em eficiência e desempenho.
Esse tipo de mudança sugere que a AMD está investindo em melhorias estruturais para aumentar a competitividade de seus processadores móveis.

Outra informação importante é sobre os gráficos integrados. Diferente do que alguns esperavam, a GPU do Medusa Point não vai adotar a nova arquitetura RDNA 4.
Em vez disso, vai continuar com a RDNA 3.5, enquanto a RDNA 4 será destinada exclusivamente para placas de vídeo dedicadas.
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Isso mostra que a AMD ainda está fazendo ajustes estratégicos na evolução de suas GPUs móveis antes de introduzir uma nova arquitetura nos chips integrados.
Até o momento, a data de lançamento do Medusa Point não foi confirmada, mas os rumores indicam que deve chegar ao mercado no próximo ano.
Como de costume, novas informações devem aparecer à medida que a AMD se aproxima do lançamento oficial, trazendo mais detalhes sobre desempenho, especificações completas e possíveis modelos disponíveis para os consumidores.
A AMD segue apostando em inovações para seus processadores móveis, e a transição para um design chiplet, aliada ao novo soquete FP10 e ao processo de fabricação mais avançado, pode resultar em melhorias tanto em potência quanto em eficiência energética.








