O sucesso do XRING 01, primeiro chip 3nm feito pela própria Xiaomi, abriu caminho para o desenvolvimento de um sucessor. Com a evolução da indústria de semicondutores, muitos esperavam que o XRING 02 seguisse a próxima geração tecnológica.
Porém, rumores recentes indicam que a Xiaomi pode manter o processo de 3nm da TSMC, ficando atrás de alguns concorrentes que devem migrar para os chips de 2nm a partir do final de 2025. Existem alguns motivos que ajudam a entender essa decisão:
- Custo elevado das wafers de 2nm – estima-se que cada wafer custe cerca de US$ 30 mil, sem contar os gastos milionários necessários na fase de teste para garantir que o chip funcione corretamente.
- Falta de equipamentos especializados – restrições de exportação dos EUA limitaram o acesso da China a algumas ferramentas avançadas de desenvolvimento (EDA), essenciais para produzir chips de 2nm. Sem esses recursos, o desenvolvimento de um processador mais avançado fica praticamente inviável.
O registro da marca XRING 02 indica que a Xiaomi já planejava o sucessor do XRING 01. Segundo o site MyDrivers, o próximo flagship da marca, o Xiaomi 16S Pro, deve trazer o novo processador.
Porém, ele ainda será fabricado na terceira geração do processo 3nm da TSMC (N3P), enquanto o XRING 01 utilizava a segunda geração (N3E).
Isso coloca o XRING 02 tecnicamente um passo atrás de chips de 2nm esperados para 2026, mas a decisão é estratégica para equilibrar custos e tempo de produção.
A expectativa é que o XRING 02 não fique restrito apenas a celulares e tablets. A Xiaomi também estuda usá-lo em carros e outros dispositivos, o que exige um processo de desenvolvimento complexo e caro.
Essa ampliação de aplicações pode atrasar a chegada do chip ao mercado, mas aumenta a autonomia da empresa frente a parceiros como Qualcomm e MediaTek.
Por fim, essas informações ainda são apenas rumores e a decisão final da Xiaomi pode mudar. Se isso acontecer, atualizaremos com os novos detalhes.
