A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), maior fabricante de chips do mundo, recebeu um financiamento de US$ 11,6 bilhões do governo dos Estados Unidos.
O objetivo é estabelecer uma cadeia de suprimentos de semicondutores sustentável nos EUA ao longo desta década. A TSMC planeja construir três novas fábricas de chips nos EUA.
Anteriormente, a empresa havia anunciado a construção de duas instalações nos EUA capazes de fabricar chips com tamanhos de recursos tão pequenos quanto 2 nanômetros.
A nova planta de chips da empresa também será dedicada à fabricação de chips com tecnologias de 2 nanômetros ou mais avançadas.
Financiamento e acordo
O acordo não vinculativo assinado pelo Departamento de Comércio e pela TSMC destina US$ 6,6 bilhões em financiamento para as três novas fábricas de chips nos EUA.
A TSMC já fez muito progresso, com a construção em andamento há anos. Esta planta produzirá chips de 4 nanômetros, que são uma variante avançada dos semicondutores inicialmente fabricados sob a família de processos N3 da TSMC.
A TSMC também fabricará chips de nanofolha de 2 nanômetros. Isso trará sua base de operações nos EUA a par com as instalações em Taiwan.
Como parte do anúncio de desta semana, a fábrica também confirmou que uma terceira planta para chips de 2 nanômetros ou menores será construída nos EUA até o final da década, se houver demanda para os produtos.
A TSMC enfrentou desafios, incluindo a falta de mão de obra para configurar as máquinas no local. O acordo de hoje parece levar em conta essas razões, já que o Departamento de Comércio adicionou US$ 50 milhões em financiamento para o desenvolvimento de uma força de trabalho de construção.
Com este financiamento, a TSMC superou um dos dois grandes desafios que impediam o avanço da construção de sua fábrica.
A obra também encontrou problemas ao contratar força de trabalho, gerando uma grande polêmica ao anunciar que trariam mão-de-obra de Taiwan.
Via: WccfTech
