O Google está prestes a dar um grande passo na evolução dos seus processadores com o Tensor G4, que poderá adotar a tecnologia de empacotamento FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging), semelhante à utilizada pela Samsung no Exynos 2400.
Esta tecnologia é conhecida por reduzir significativamente o aquecimento e o consumo de energia dos chips, o que representa um avanço considerável em relação às gerações anteriores.
A adoção da tecnologia FOWLP pelo Tensor G4 indica que o Google está buscando novas formas para melhorar a eficiência térmica e energética dos seus dispositivos.
Com a FOWLP, o "die" – o principal conjunto de circuitos do processador – é aplicado diretamente no disco de silício, eliminando a necessidade de uma placa de circuito adicional (PCB).
Isso permite uma dissipação de calor mais eficiente e um desempenho aprimorado, mesmo sob cargas de trabalho intensas. Na prática, isso aumentaria o desempenho dos dispositivos enquanto melhora a saída de calor.
Além disso, o Tensor G4 deve ser fabricado utilizando o processo de 4nm da Samsung, o que sugere uma melhoria na performance e na eficiência energética em comparação com o Tensor G3.
Os modelos Pixel 8 e Pixel 8 Pro não tiveram resultados satisfatórios na versão regular do teste de acelerador térmico do Wild Life do 3DMark, deixando evidente que o Google precisa realizar mudanças extremas para melhorar o seu sucessor.
A escolha da Samsung como parceira de fabricação reforça a busca do Google por qualidade e inovação, já que a gigante sul-coreana tem investido fortemente em seu setor de semicondutores.
A expectativa é que o Tensor G4 equipe a próxima família de smartphones Pixel 9, trazendo consigo as melhorias proporcionadas pela FOWLP.
A tecnologia já demonstrou seu valor no Exynos 2400, recebendo elogios pela performance superior e pela eficiência energética quando comparado aos seus antecessores e até mesmo a alguns concorrentes.
Via: FNN
