Huawei testa chip de IA Ascend 910C que competirá com a NVIDIA
A Huawei está avançando nos testes de seu mais novo chip de inteligência artificial (IA), o Ascend 910C, que competirá…
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Xiaomi pode lançar smartphone dobrável com tela tripla em 2025
O mercado de smartphones dobráveis está fervendo, com empresas competindo cada vez mais para trazer inovações que realmente façam a…
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Empresas chinesas ameaçam domínio da NVIDIA em chips ADAS
O mercado de chips ADAS na China está aquecendo e a liderança da NVIDIA começa a ser ameaçada após um…
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iPhone 16 será lançado mais cedo na Coreia
O lançamento da linha iPhone 16 da Apple está se aproximando e os detalhes da sua chegada ao mercado começam…
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Huawei supera sanções dos EUA e caminha para lançar o Kirin 9000S
O Kirin 9000S ficará marcado na história como o chipset que simbolizou a resiliência da Huawei em meio às adversidades…
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Huawei pode ter adiado o Mate 70 para melhorar o HarmonyOS NEXT
A Huawei decidiu adiar o lançamento da sua nova série de smartphones, o Mate 70, que estava inicialmente previsto para…
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Próximo SoC Kirin da Huawei deve ser mais rápido que o Snapdragon 8 Gen 2
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Huawei lança discretamente chipset Kirin 9010E com configuração um pouco diferente do Kirin 9010
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1 ano atrásHuawei diz que enfrenta problemas com remessas de chips devido às sanções dos EUA
A Huawei teve que superar inúmeras adversidades impostas pelas sanções dos EUA para conseguir produzir o chipset Kirin 9000S em…
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Samsung enfrentará uma forte concorrência no mercado de dobráveis até 2028
A Samsung alavancou o mercado de smartphones dobráveis desde o lançamento do Galaxy Fold, conquistando sua posição como líder nesse…
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