A Qualcomm deve apresentar oficialmente o Snapdragon 8 Elite Gen 6 e o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro durante o Snapdragon Summit, previsto para setembro.
Antes do anúncio, unidades dessoldadas do novo chip topo de linha já apareceram à venda na China. O Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro está sendo oferecido por US$ 42, cerca de R$ 216 em conversão direta, segundo o site Notebookcheck.
O preço baixo pode tornar essas unidades interessantes para colecionadores e pesquisadores de hardware, mas os chips foram removidos de placas de teste e fazê-los funcionar novamente não é uma tarefa simples.
Amostras de engenharia têm frete grátis e preço negociável
O Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, identificado pelo código SM8975-100-BC, tinha preço estimado acima de US$ 300, equivalente a mais de R$ 1.541 em conversão direta.
Um vendedor de Shenzhen, na China, está oferecendo amostras de engenharia retiradas de uma placa de testes por uma fração desse valor. O anúncio também inclui frete grátis e informa que o preço pode ser negociado.
Como há várias unidades disponíveis em estoque, o vendedor consegue cobrar menos por cada chip. Nas imagens, o processador traz a identificação SM8975-100-BC.
Essa marcação indica que esta versão do Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro está associada à memória RAM LPDDR5X, em vez da LPDDR6, que é mais rápida ou eficiente. Os dois chips exibidos também possuem os códigos de lote FC5528M5 e FX602R8T.
Essas combinações de letras e números identificam informações como fábrica de produção, local de montagem e data de encapsulamento. Nesse caso, a letra "F" indica que a TSMC foi responsável pela fabricação.
Chip pode usar solução de dissipação parecida com a do Exynos 2600
As imagens também mostram uma possível solução para dissipação de calor semelhante ao Heat Pass Block, ou HPB, usado pela Samsung no Exynos 2600. Essa implementação já havia sido descrita como mais eficaz do que o resfriamento com nitrogênio líquido.
O Exynos 2600 usa um encapsulamento FBGA menor, com 563 esferas, na versão com memória LPDDR5X. A situação é diferente no chip da Qualcomm, que precisa oferecer suporte tanto a LPDDR6 quanto a LPDDR5X.
No Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, isso leva ao uso de um encapsulamento FBGA maior, com 1.295 esferas para LPDDR6 e 496 esferas para LPDDR5X. Como consequência, sobra menos espaço físico no encapsulamento para o dissipador de calor.
Com base nas marcações presentes nos chips, essas amostras de engenharia chegaram aos parceiros da Qualcomm em 3 de fevereiro. Ainda não se sabe se esse será o projeto usado na versão comercial.
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Mais detalhes sobre o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro devem aparecer após o Snapdragon Summit, quando será possível saber se o design visto nessas amostras também estará presente nos chips destinados aos aparelhos comerciais.
