A NVIDIA comemorou recentemente a primeira produção bem-sucedida de wafers do chip Blackwell em território norte-americano.
É um passo importante para mostrar que os Estados Unidos conseguem fabricar componentes avançados para inteligência artificial.
Mas existe um detalhe que quase passa despercebido, mesmo produzindo os wafers no país, a etapa final do processo ainda precisa ser feita fora dele.
Hoje, a NVIDIA e outras empresas seguem dependentes de fábricas no exterior para serviços de empacotamento avançado, que é uma parte essencial da fabricação de chips modernos.
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Foi em uma cerimônia no Arizona que Jensen Huang, CEO da NVIDIA, exibiu o primeiro wafer Blackwell feito nos EUA em parceria com a TSMC. É um marco para a indústria, sem dúvida, mas esse wafer ainda não está pronto para virar chips funcionais.
Antes de chegar ao produto final, ele deve voltar para Taiwan, onde passará pela fase que dá vida real às unidades de processamento que todos conhecem.
The press release didn’t make it clear that after the first Nvidia Blackwell wafer was produced in the U.S., it would still need to be shipped to Taiwan for CoWoS advanced packaging — only then would the production of the Blackwell chip be considered complete. Two years from now,… pic.twitter.com/15O2ZTvhbu
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) October 19, 2025
Esse processo de empacotamento avançado se tornou peça-chave da indústria de semicondutores com o crescimento explosivo da IA. O wafer que Jensen segurou é apenas a matéria-prima.
Depois de fabricado, ele é cortado em várias partes chamadas dies. Cada die é conectado e montado sobre uma base especial, criando ligações internas muito rápidas entre os componentes.
Tecnologias como CoWoS da TSMC e EMIB da Intel são justamente as responsáveis por essa conexão de altíssima velocidade para que os chips de IA alcancem níveis cada vez maiores de desempenho.
O problema é que os Estados Unidos ainda não têm infraestrutura suficiente para essa etapa. A chamada "parte de trás" da cadeia de fabricação de chips praticamente não existe por lá, o que obriga empresas como a TSMC a enviar o material novamente para Taiwan.
Além de aumentar custos, isso também cria riscos e limitações para quem produz dentro do país, já que qualquer interrupção logística afeta diretamente o resultado final — neste caso, os chips NVIDIA Blackwell.
A boa notícia é que a situação está sendo tratada como prioridade. A TSMC já anunciou investimentos para instalar serviços de empacotamento avançado em solo americano, mas construir essas instalações do zero leva tempo e envolve muita tecnologia.
Para acelerar, a empresa pretende trabalhar junto com a Amkor, que é norte-americana e especializada em empacotamento e testes.
A ideia é oferecer uma solução completa dentro dos Estados Unidos, reduzindo a dependência do exterior e agilizando o processo até que os chips estejam prontos para uso.
Os EUA entenderam que não basta dominar só o começo da fabricação, como a criação dos wafers. É preciso fechar o ciclo inteiro, desde o início até o acabamento final.
Com os investimentos bilionários que estão chegando e os esforços de empresas como TSMC, essa mudança está avançando cada vez mais rápido.
O país já consegue produzir alguns dos chips mais poderosos do mundo, e o objetivo agora é que todo esse processo seja feito dentro de seu próprio território, sem precisar dar a volta ao mundo para terminar o trabalho.
