O iPhone 17 da Apple, que deve ser lançado em 2025, provavelmente não será o primeiro a utilizar o avançado processo de fabricação de 2 nm da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Em vez disso, o A19 Pro, que é esperado para 2025, manterá a litografia de 3 nm. No entanto, a Apple adotará uma tecnologia mais avançado na fabricação deste chip.
De acordo com um relatório recente, a Apple usará o processo "N3P" de 3 nm da TSMC para o A19 Pro, que provavelmente será encontrado no iPhone 17 Pro e no iPhone 17 Pro Max.
Enquanto a TSMC está focada em aumentar sua produção de wafers de 3 nm para 100.000 unidades até o final de 2024, a TrendForce afirma que a gigante taiwanesa também deseja expandir suas perspectivas para o processo de 2 nm.
A planta de 2 nm em Baoshan, Hsinchu, está avançando conforme o esperado, com outra instalação em Kaohsiung também ganhando impulso.
A primeira ferramenta é esperada até o final deste ano, com a capacidade inicial de ambas as plantas estimada entre 30.000 e 35.000 wafers.
O relatório menciona que até 2027, a capacidade combinada poderia atingir 100.000 wafers. Quanto a quem será o primeiro cliente da TSMC a receber os primeiros lotes de chips de 2 nm, é provável que seja a Apple.
Em junho de 2023, a produção experimental do nó de ponta já havia começado. No entanto, a empresa de Cupertino não utilizará a tecnologia tão cedo, já que o iPhone 16 Pro e o iPhone 16 Pro Max devem ser enviados exclusivamente com o A18 Pro, o primeiro SoC de 3 nm da Apple produzido em massa no processo "N3E" de segunda geração da TSMC.
No entanto, mesmo no próximo ano, com a chegada do iPhone 17, o A19 Pro que alimentará seu interior poderia aderir a uma versão mais avançada da tecnologia 3 nm da TSMC chamada "N3P".
Em 2026, quando a Apple apresentar a família iPhone 18, ela pode introduzir seu primeiro silício de 2 nm, mas vários fatores determinarão sua materialização.
Anteriormente, o analista Ming-Chi Kuo disse que a Apple poderia lançar seu primeiro SoC de 2 nm já em 2026, mas ainda é muito cedo para prever os planos futuros da empresa.
Como mencionado acima, várias razões podem atrasar a chegada do chipset de 2 nm, forçando-a a ficar com a tecnologia de 3 nm de geração mais antiga.
