Intel Foundry anuncia parceria com a UMC

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A Intel Foundry, divisão de serviços de fundição da Intel, anunciou uma nova colaboração com a UMC, uma das maiores fundições de semicondutores do mundo, sediada em Taiwan.

As duas empresas vão desenvolver em conjunto uma plataforma de processo de 12 nanômetros (nm) para atender a mercados de alto crescimento, como mobilidade, infraestrutura de comunicação e redes.

A parceria traz benefícios para ambas as partes: a Intel Foundry amplia sua capacidade de produção nos Estados Unidos e sua oferta de processos maduros para seus clientes de fundição, enquanto a UMC ganha acesso a uma tecnologia avançada de transistores FinFET e acelera seu roteiro de desenvolvimento.

Além disso, a colaboração oferece aos clientes globais maior escolha em suas decisões de fornecimento, com acesso a uma cadeia de suprimentos de semicondutores mais geograficamente diversificada e resiliente.

A plataforma de 12nm é uma tecnologia crítica para o mercado de semicondutores, pois oferece uma combinação de maturidade, desempenho e eficiência energética.

A Intel Foundry tem experiência na fabricação de chips de 12nm com FinFET, que são transistores tridimensionais que permitem maior densidade e menor consumo de energia do que os transistores planares tradicionais.

A UMC, por sua vez, tem uma vasta experiência em fundição em nós maduros, como 28nm e 22nm, que são amplamente utilizados em aplicações como smartphones, dispositivos IoT, automotivos e industriais.

A colaboração entre a Intel Foundry e a UMC faz parte da estratégia da Intel de se tornar a segunda maior fundição do mundo até 2030, investindo em capacidade, tecnologia e inovação na indústria de semicondutores.

A Intel também tem parcerias com outras empresas de Taiwan, como a TSMC e a MediaTek, para melhor atender seus clientes globais.

A UMC, por sua vez, está buscando expandir sua capacidade e sua presença no mercado global, aproveitando a alta demanda por chips em diversos setores.

A Intel e a UMC esperam iniciar a produção em massa de chips de 12nm em 2025, em fábricas localizadas nos Estados Unidos.

As duas empresas afirmam que a colaboração é de longo prazo e que pretendem continuar trabalhando juntas para desenvolver novas tecnologias e soluções para o mercado de semicondutores.

"Taiwan tem sido uma parte crítica do ecossistema asiático e global de semicondutores e de tecnologia mais ampla há décadas, e a Intel está comprometida em colaborar com empresas inovadoras em Taiwan, como a UMC, para ajudar a atender melhor os clientes globais", disse Stuart Pann, vice-presidente sênior da Intel e gerente geral da IFS.

Via: INTC

Romário Leite
Fundador do TecFoco. Atua na área de tecnologia há mais de 10 anos, com rotina constante de criação de conteúdo, análise técnica e desenvolvimento de código. Tem ampla experiência com linguagens de programação, sistemas e jogos. Estudou nas universidades UNIPÊ e FIS, tendo passagem também pela UFPB e UEPB. Hoje, usa todo seu conhecimento e experiência para produzir conteúdo focado em tecnologia.